全球最大FPGA发布面世
如今，amd 拥有了一款新的巨型 fpga。amd vp1902 将成为世界上最大的 fpga。此类 fpga 旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计，范围从 raspberry pi 中的小型 soc 到amd instinct mi300等大型下一代加速器。
上一代xilinx vu19p在推出时是最大的fpga，但新的vp1902增加了versal功能，并采用了新的amd小芯片设计，使fpga的关键功能增加了一倍以上。
xilinx 和 amd 多年来一直拥有专门设计用于帮助芯片仿真和调试的生产线。对于那些不知道的人来说，设计芯片的一种非常常见的方法是使用工具将逻辑放入一系列大型 fpga 上，然后在进行硅制造之前很好地模拟设计。随着芯片变得越来越大，需要使用的门的数量也会增加。没有真正的门与晶体管的比率，但人们告诉我们，硅中的 4 个晶体管大致相当于这些 fpga 上的 1 个门，这是一个合理的近似值（有很多可变性）。
新型 amd versal premium vp1902 有效地将可模拟多达 1850 万个逻辑单元的门数增加了一倍。除了额外的逻辑之外，amd 还添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽，以帮助连接更多设备以获得更大的仿真能力。对于某些参考框架，这些范围可以从一个或几个设备扩展到超过 1000 个连接的 fpga，以模拟大型芯片设计。
除了拥有更多的可编程逻辑单元之外，amd 还拥有 versal premium 系列的许多功能，而且也是该产品的独特功能。与 amd xilinx vu19p 相比，新的独特功能包括：
新的处理系统
可编程片上网络 （noc）
强化 ddr 内存控制器 （14x）
四个600g以太网mac（支持100-400g以太网，600g总带宽）
12个100g以太网mac（支持10-100g以太网）
新款 vp1902 具有 16 个 pcie gen5 x4 硬核 ip 模块，而 vu19p 则具有 8 个 pcie gen4 x8。hpio 到 xpio 的升级应该会使芯片之间的延迟降低 36%。甚至还有一个很大的时钟速度更新。这些新的升级意义重大，而不仅仅是拥有更多的可编程逻辑单元。
所有这些额外的 ip 意味着该 ip 需要使用更少的可编程逻辑单元，因此更多的布局规划可用于仿真。amd 还能够使用其 noc 进行调试以及将设计恢复到特定寄存器状态等操作，以帮助调试过程。这也不需要构建所有这些功能。
这是一个巨大的芯片，amd 正在做一些有趣的事情。它有两组mirrored和旋转dies（总共四组），组合成一个封装。如果您只看这个，您可能首先会认为它是第四代英特尔至强可扩展蓝宝石rapids，而不是amd设计。相反，它是 vp1902。
amd 发布的最酷的部分之一是芯片将于下季度推出样品。xilinx 历来早在出现任何可用性的曙光之前就发布了芯片，因此这是一个值得欢迎的变化。
amd 推出全球最大的基于 fpga 的自适应 soc
amd 今天宣布推出amd versal premium vp1902自适应片上系统 （soc），这是全球最大的自适应 soc。vp1902 自适应 soc 是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。其容量是上一代产品的 2x ，设计人员可以自信地创新和验证专用集成电路 （asic） 和 soc 设计，以帮助将下一代技术更快地推向市场。
人工智能工作负载正在推动芯片制造的复杂性不断增加，需要下一代解决方案来开发未来的芯片。基于 fpga 的仿真和原型设计可提供最高水平的性能，从而实现更快的芯片验证，并使开发人员能够在设计周期中向左移动，并在芯片流片之前就开始软件开发。amd 通过 xilinx 带来了超过 17 年的领先地位和六代业界最高容量的仿真设备，每一代的容量几乎翻倍。
“提供基础计算技术来帮助我们的客户是当务之急。在仿真和原型设计中，这意味着提供尽可能高的容量和性能。”amd 自适应和嵌入式计算集团产品、软件和解决方案营销公司副总裁 kirk saban 说道。“芯片设计人员可以自信地使用我们的 vp1902 自适应 soc 来仿真下一代产品并制作原型，从而加速人工智能、自动驾驶汽车、工业 5.0 和其他新兴技术领域未来的创新。”
随着 asic 和 soc 设计的复杂性不断增加，特别是随着基于 ai 和 ml 的芯片的快速发展，在流片之前必须对芯片和软件进行广泛的验证。
vp1902 提供业界领先的容量和连接性，提供 1850 万个逻辑单元，与上一代 virtex ultrascale+ vu19p fpga 相比，可实现2x 2更高的可编程逻辑密度和 2x 4聚合 i/o 带宽。
调试对于投片前验证和并行软件开发至关重要。在流片前查找并解决错误可以使项目按计划和预算进行。vp1902 自适应 soc 利用 versal 架构（包括可编程片上网络），与上一代 vu19p fpga 相比，调试速度提高了 8 倍。
合作amd vivado 机器学习设计套件为客户提供了全面的开发平台，可快速设计、调试和验证下一代应用和技术，并加快上市时间。支持在 vp1902 自适应 soc 上进行更高效开发的新功能包括自动设计收敛辅助、交互式设计调整、远程多用户实时调试和增强的后端编译，使最终用户能够更快地迭代 ic 设计。
amd 与 eda 社区密切合作，帮助客户将其创新和技术愿景变为现实。与 cadence、siemens 和 synopsys 等顶级 eda 供应商密切合作，可帮助设计人员访问功能齐全且可扩展的解决方案生态系统。
amd versal premium vp1902 自适应 soc 将于第三季度开始向抢先体验的客户提供样品，预计将于 2024 年上半年投入生产。
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上一代xilinx vu19p在推出时是最大的fpga，但新的vp1902增加了versal功能，并采用了新的amd小芯片设计，使fpga的关键功能增加了一倍以上。
xilinx 和 amd 多年来一直拥有专门设计用于帮助芯片仿真和调试的生产线。对于那些不知道的人来说，设计芯片的一种非常常见的方法是使用工具将逻辑放入一系列大型 fpga 上，然后在进行硅制造之前很好地模拟设计。随着芯片变得越来越大，需要使用的门的数量也会增加。没有真正的门与晶体管的比率，但人们告诉我们，硅中的 4 个晶体管大致相当于这些 fpga 上的 1 个门，这是一个合理的近似值（有很多可变性）。
新型 amd versal premium vp1902 有效地将可模拟多达 1850 万个逻辑单元的门数增加了一倍。除了额外的逻辑之外，amd 还添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽，以帮助连接更多设备以获得更大的仿真能力。对于某些参考框架，这些范围可以从一个或几个设备扩展到超过 1000 个连接的 fpga，以模拟大型芯片设计。
除了拥有更多的可编程逻辑单元之外，amd 还拥有 versal premium 系列的许多功能，而且也是该产品的独特功能。与 amd xilinx vu19p 相比，新的独特功能包括：
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这是一个巨大的芯片，amd 正在做一些有趣的事情。它有两组mirrored和旋转dies（总共四组），组合成一个封装。如果您只看这个，您可能首先会认为它是第四代英特尔至强可扩展蓝宝石rapids，而不是amd设计。相反，它是 vp1902。
amd 发布的最酷的部分之一是芯片将于下季度推出样品。xilinx 历来早在出现任何可用性的曙光之前就发布了芯片，因此这是一个值得欢迎的变化。
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amd 今天宣布推出amd versal premium vp1902自适应片上系统 （soc），这是全球最大的自适应 soc。vp1902 自适应 soc 是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。其容量是上一代产品的 2x ，设计人员可以自信地创新和验证专用集成电路 （asic） 和 soc 设计，以帮助将下一代技术更快地推向市场。
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“提供基础计算技术来帮助我们的客户是当务之急。在仿真和原型设计中，这意味着提供尽可能高的容量和性能。”amd 自适应和嵌入式计算集团产品、软件和解决方案营销公司副总裁 kirk saban 说道。“芯片设计人员可以自信地使用我们的 vp1902 自适应 soc 来仿真下一代产品并制作原型，从而加速人工智能、自动驾驶汽车、工业 5.0 和其他新兴技术领域未来的创新。”
随着 asic 和 soc 设计的复杂性不断增加，特别是随着基于 ai 和 ml 的芯片的快速发展，在流片之前必须对芯片和软件进行广泛的验证。
vp1902 提供业界领先的容量和连接性，提供 1850 万个逻辑单元，与上一代 virtex ultrascale+ vu19p fpga 相比，可实现2x 2更高的可编程逻辑密度和 2x 4聚合 i/o 带宽。
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