大联大世平集团推出基于NXP技术的一套完整智能家居ZigBee开发系统解决方案

2021年4月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(nxp)i.mx rt1020和jn51xx的一套完整智能家居zigbee开发系统方案(包含网关板、app、云服务)。
智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈。与普通家居相比,智能家居不仅有传统的居住功能,还可以将家居生活相关的设施进行集成并通过智能控制系统,为用户提供全方位的智能交互功能。
图示1-大联大世平推出基于nxp i.mx rt1020和jn51xx的zigbee 3.0网关方案的场景应用图
由大联大世平推出的基于nxp i.mx rt1020和jn51xx的zigbee 3.0网关方案可用于智能家居设计,为用户带来安全、快捷的连接体验。该方案具有远程控制设备、远程获取设备状态、本地场景、自由操控其他产品以及指示灯反馈的功能。在电路设计上,本方案采用了nxp rt1020,内置cortex m7内核,拥有高达500mhz主频,具有高性能、低成本、易于开发等特点。
不仅如此,该方案还符合zigbee 3.0规范,具备和其他厂商产品互联互通、传输距离远、自组网自愈、底层稳定、开发周期短的特性。目前在市场上大联大世平已为开发者免费提供评估板、app和云服等支持。
图示2-大联大世平推出基于nxp i.mx rt1020和jn51xx的zigbee 3.0网关的方案块图
其中,nxp rt1020拥有丰富的外设接口:包括4路i2c接口,4路spi接口,以太网接口,8路uart,3路i2s/sai,为设计者提供了可扩展外设的硬件基础。
而zigbee部分则使用模组的形式,并且由于nxp jn5189外围电路简单,因此仅需晶振和少量电容即可搭建最小系统。在其内部拥有的balun单射频输出口设计和高达10db的发射功率不仅可为设计者节省射频电路设计还降低了外部pa成本。
图示3-大联大世平推出基于nxp i.mx rt1020和jn51xx的zigbee 3.0网关方案的展示板图
核心技术优势
关键器件nxp rt1020的优势:
高性能,实时处理:arm cortex-m7内核运行频率高达500mhz,具有超快的实时响应能力。 低成本: ø完整产品组合中成本最低的i.mx;
ølqfp支持真正的两层pcb设计,同时无需昂贵的基础架构;
ø具有dc-dc的完全集成式pmic。
丰富的整合: ø广泛的外部存储器接口选项,包括nand,emmc,quadspi nor闪存和并行nor闪存;
ø支持有线(以太网,usb,can等)和无线标准,例如wi-fi® ,bluetooth® ,ble,zigbee®,thread™。
易于使用:基于mcu的开发人员易于使用,在利用工具链的同时提高了性能。可以快速进行原型开发,甚至可以通过与arduino兼容的评估套件进行进一步开发。 方案规格
处理器:arm® cortex-m7; 储存器:华邦w25q128jvsiq qspi flash; 频率:主频高达500mhz; 无线传输技术规格:2.4ghz ; 传输距离:最大检测距离100~150米; 接收灵敏度:-90dbm; 工作温度:-40℃至+85℃; 支持系统:软件支持windows,app支持android 5.0及以上,ios 9.0及以上; 连接云平台:阿里云平台; 功耗:超低功耗;
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