microLED的材料应用需求方案
micro led显示技术就是将传统led进行矩阵化、微缩化的一项技术，其利用微米尺寸的无机led器件作为发光像素，来实现主动发光矩阵式显示，可广泛应用于手机、平板、电视、笔记本电脑、ar/vr 设备、户外显示器、车载显示器等显示领域，应用范围涵盖了目前所有的电子产品领域，micro led 凭借其优异的技术性能和潜在的应用价值，被认为是下一个世代的显示技术。
虽然micro led与传统的oled和lcd技术相比具有显著的优势，但该技术尚不成熟，在芯片、背板、巨量转移、全彩化等方面仍然存在一些技术瓶颈需要攻克，如：芯片技术的micro led晶圆的波长一致性、芯片发光特性和可靠性等；背板技术的刷电路板的膨胀系数较大对巨量转移效果的影响以及玻璃基板横/纵向尺寸变化对加工工艺的高标准要求。巨量转移技术的芯片转移到tft电路基板上的高精度和高转移良率。全彩化技术中的三色rgb法需转移的芯片数量多、难度大，效率低等。micro led显示技术成立的前提就是精度，如果精度低，就难以实现高性能的micro led显示;尤其是最核心的芯片制造技术和巨量转移技术。
无论是芯片制造技术，还是巨量转移技术，要实现量产的良率和效率，都离不开材料的创新和发展，microled是目前中国在显示屏代际中与国外技术水平差异最小的产业，也是在材料和设备国产化替代中最具潜力的行业，新纶光电一直致力于microled巨量转移材料的开发和应用研究。
转移到背板上的microled还需要进行封装保护，才能实现高品质的显示画面。然而micro-led显示除了其自身的集成工艺问题外，在显示终端应用时，由于micro-led显示自身的技术特点，有一些应用问题：如micro-led显示上表面没有滤光片，抗环境光能力差；红绿蓝三色芯片光场分布不同和相邻像素之间发光串扰问题造成大角度色偏问题；micro-led显示终端多为多块拼接的，所以很难保证每一块显示单元上的所有芯片波长都能满足此要求，另外由于每颗芯片的典型驱动电压均有浮动，就会造成单色场每一块micro-led显示单元在光色一致性上均匀程度较差。这些应用显示的问题可以通过一系列特殊性能的封装材料用于表面保护来进行改善，最终实现设计的显示效果。新纶光电开发的一系列micro led封装应用相关材料，如高硬度光学封装材料、microled拼接材料、墨色一体黑填充材料、哑光显示材料，可有效满足micro led在封装保护中的材料使用需求。
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虽然micro led与传统的oled和lcd技术相比具有显著的优势，但该技术尚不成熟，在芯片、背板、巨量转移、全彩化等方面仍然存在一些技术瓶颈需要攻克，如：芯片技术的micro led晶圆的波长一致性、芯片发光特性和可靠性等；背板技术的刷电路板的膨胀系数较大对巨量转移效果的影响以及玻璃基板横/纵向尺寸变化对加工工艺的高标准要求。巨量转移技术的芯片转移到tft电路基板上的高精度和高转移良率。全彩化技术中的三色rgb法需转移的芯片数量多、难度大，效率低等。micro led显示技术成立的前提就是精度，如果精度低，就难以实现高性能的micro led显示;尤其是最核心的芯片制造技术和巨量转移技术。
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