连接器的四大制造过程解析
1.冲压（stamping）
冲压是通过大型高速冲压机，使电子连接器（插针）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端，另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮，由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品端子。
2.电镀（plating）
连接器插针冲压完成后即应送去电镀阶段。在电镀阶段，连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层，进行镀镍，镀锡，镀半金，防止氧化，加强导电性。插针在冲压好的插针送入电镀设备的过程中也会出现的扭曲、碎裂或变形等情况。而这些质量的缺陷通过以上技术是很容易检测出来的。
3.注塑（molding）
注塑指的是把电子连接器的塑料盒座通过把熔化的塑料注入金属胎膜中，然后快速冷却成形制成。还要注意检测当熔化塑料未能完全注满胎膜时是否出现“漏”quot;（shortshots），这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在最后组装时与插针正确接插）。
4.组装（assembly）
电子连接器制造的最后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插组装的方式有两种：第一种是单独对插，单独对插是指每次接插一个插针;第二种是组合对插组合对插，指一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式来组装，要确保所有的插针不能出现任何的缺漏和定位一定要要正确。
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