盛合晶微J2B厂房首批生产设备搬入，均来自国产设备厂商
7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了j2b工厂第一期生产设备移位仪式。
据盛合晶微sjsemi消息，这是盛合晶微江阴制造基地二期工厂扩建项目如期完成，使用进入了意味着，公司的三维集中包装项目稳步推进，意味着进入了一个新的发展阶段。2015年胜和晶微创立初期，首条12英寸泛平加工生产线的生产设备全部来自海外供应商。但是，此次三维多芯片集成生产线的第一批设备都是从国产设备企业采购的。
首批引进的设备包括晶片级尖端包装的主要技术部分，包括暴露、显影、电镀、洗涤、等离子体抖动、薄膜光泽、测试及测定等。
三维多芯片集成包项目总投资额为12亿美元。2023年2月2日，盛合晶微j2b净化室装修及配套工厂工程开工仪式顺利举行，标志着三维多芯片集成加工工程进入新的发展阶段。据当时消息，项目建成后，硅芯片级先进密封包装每月新增8万个，三维多芯片集成加工每月新增1.6万个生产能力。
今年4月宣布盛合晶微c +轮第3.4亿美元参与合同融资的投资者包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、tcl创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等现有股东追加了投资。
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首批引进的设备包括晶片级尖端包装的主要技术部分，包括暴露、显影、电镀、洗涤、等离子体抖动、薄膜光泽、测试及测定等。
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