MCU是否会从ADAS域控制器消失呢？
adas的装机量和渗透率再提升，尤其l2及l2+级；那么随着adas域控制器主控芯片的增强，未来，mcu是否还会存在？
1 adas架构概览如下图，adas一般由功能安全mcu和大算力soc组成，soc负责传感器数据融合，跑算法模型，执行计算；
mcu负责系统的安全，对供电/通信/其他芯片工作状态进行监控，当监测到自动驾驶系统发生故障时，切换至安全状态；
2 未来adas架构的两种方案一种是算力soc把mcu给吃掉了，如下图renesas的r-car-v3h，内部集成了lockstep的cortex-r7@800mhz (2dmips)，可以通过real-time cpu完成之前外部功能安全mcu的功能
另外一种，是增强的功能安全mcu，可以在算力soc出现问题时候接管，保证最小功能安全的adas功能，如infineon最新的tc4x，内部集成一个轻量级的神经网络加速内核，ppu (parallel processing unit) ，ppu可以对成象雷达进行聚类跟踪等后数据处理，来保证safety相关的adas/ad功能在soc失效的情况下也可以借助asil d mcu做到fail safe 甚至fail operational
3 mcu是否从ads域消失的一点思考安全首先，adas最重要的一个特性应该还是安全；那么是第一种架构更加安全还是第二种架构？
安全小二理解安全需要独立的冗余备份，需要保证两个单元的绝对隔离和独立；从这个角度，算力 soc集成mcu，其是相同工艺的设计，且在同一颗die上，如果受到外部辐射干扰或者工艺缺陷影响或者系统干扰，更有可能带来相同的失效；
从这个角度，除非ai soc的安全性被产业认证，不然应该还是第二种架构更加好接受；
另一方面，当前的功能安全mcu，主流的工艺还是在40nm和28/22nm，而ap的工艺更先进； 目前汽车功能安全mcu能够做到150°c的高工作温度；从这个角度，有一颗外置mcu似乎更加安全
成本算力soc集成mcu，真正能带来成本的降低吗？ 这里我们不把定价问题考虑进来，只是从设计角度出发，就是考虑die的面积及封装测试成本；这个部分小二没有账本，理解上为了保障隔离和独立，减掉的die面积会有限； （错了欢迎指正）
而封装测试角度，应该算力soc集成mcu会更加有优势；
但是，这里有一个很重要的成本容易忽视，就是软件成本
mcu需要autosar的支持，而autosar是需要授权费的；客户系统里面需要不同算力的芯片，这里可能会带来等数的授权费用；而选用一颗mcu，只需要一套autosar的授权；这应该是需要解决的一个成本问题；
模拟性能看网上部分讨论，算力soc用了更高工艺，其模拟性能可能会更差；小二觉得这个影响相对有限，以adc举例，在adas里面主要做监控功能，而非精确测量，因此这部分模拟性能的降低应该不是主要影响考虑因素
行业潜规则最后就是行业潜规则了：目前行业主流的都是算力soc+mcu方案，要颠覆这个行业默认规则，需要领头羊，而且需要实实在在的利益；
行业潜规则背后的一个考虑点就是可替代性，如果选择算力soc集成mcu，万一缺货或其他影响，替代性和算力soc+mcu相比是不是更加挑战？
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从这个角度，除非ai soc的安全性被产业认证，不然应该还是第二种架构更加好接受；
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而封装测试角度，应该算力soc集成mcu会更加有优势；
但是，这里有一个很重要的成本容易忽视，就是软件成本
mcu需要autosar的支持，而autosar是需要授权费的；客户系统里面需要不同算力的芯片，这里可能会带来等数的授权费用；而选用一颗mcu，只需要一套autosar的授权；这应该是需要解决的一个成本问题；
模拟性能看网上部分讨论，算力soc用了更高工艺，其模拟性能可能会更差；小二觉得这个影响相对有限，以adc举例，在adas里面主要做监控功能，而非精确测量，因此这部分模拟性能的降低应该不是主要影响考虑因素
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行业潜规则背后的一个考虑点就是可替代性，如果选择算力soc集成mcu，万一缺货或其他影响，替代性和算力soc+mcu相比是不是更加挑战？
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