LED封装作为产业链的中游环节，今年上也受到较大波及
2020年上半年，受疫情在全球蔓延影响，led照明产业链企业经营普遍不佳。
led封装作为产业链的中游环节，今年上也受到较大波及。就led封装上市公司的半年报来看，仅东山精密、兆驰股份2家封装企业实现营利双增长，而其他几家封装企业营收或净利均出现不同程度的下滑。
面对严峻的新冠肺炎疫情及经济形势，led封装企业纷纷通过以下方式积极应对：
第一，调整应对策略，努力保持各项生产经营工作的有序恢复；第二，完善主营业务在细分领域的布局，深挖市场潜力，拓宽利润增收渠道；第三，强化内控管理，加强成本管控，提高生产效率，力求经营业绩恢复到稳定增长的轨道。
在封装企业自身在积极化解危机的同时，其供应商封装材料企业也在积极助力，通过材料帮助封装厂提高产品效率、降低成本等。
国内led封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的led封装产业链。作为led封装产业链中的一环，封装胶、支架材料、、锡膏、荧光粉等虽然成本占比不高，但也是不可或缺的一部分。
相比集成电路封装，led封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以对led封装材料有着特殊的要求。
而终端应用也决定了对材料性能的要求，比如普通产品要求回流焊无死灯、无明显黄化；中端产品对气密性、可靠性要求更高；高端产品对蓝光光衰和可靠性均有较高的要求。
面对不同终端市场的应用需求，各家led封装材料厂商也在持续不断地进行技术变革及产品创新。那么，究竟哪些封装材料厂商在产品和技术创新方面更受封装厂商认可？
为重点表彰led封装材料企业取得重大突破，2020高工金球奖特别设置了封装材料年度创新技术与产品奖类别，鼓励企业积极报名参与（戳此查看奖项类别及评选规则）。
被誉为“led行业奥斯卡”的金球奖评选，通过每年全行业企业的积极参与，不仅仅为行业提供展示产品、品牌的平台，更是希望通过这样的方式，评选出好产品、新技术来树立行业标杆，唯有向标杆看齐，才能从根本上推动封装材料产业的向好发展。
回顾2019高工金球奖颁奖典礼，在激烈的投票角逐之后，晨日科技、希尔德、康美特3家封装材料厂商成功入围。其中，晨日科技获金球奖，希尔德和康美特获得水晶杯。
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