怎样提高PCB速度
加利福尼亚州圣何塞？技术创业公司siliconpipe的创始人joe fjelstad表示，印刷电路板布线的新方法可以将芯片到芯片的互连速度提高到20 gbits/秒，从而显着提高系统性能。在这里举行的pcb设计大会上，fjelstad介绍了一种在芯片封装顶部布线高速信号的方法。
在题为“印刷电路信号布线三维分区的好处”的演讲中，fjelstad鼓励设计师从封装顶部发射高速信号，同时通过底部路由低速电源和接地信号，此时所有信号都被路由。 siliconpipe是一家专注于千兆位互连技术的初创公司。
fjelstad表示，ic封装和pcb设计实践是当今芯片和系统性能的限制因素。 “设计方法必须改变，”他说。 “硅，封装和pcb互连必须在设计过程中一起考虑。”
fjelstad说芯片，封装和基板“代码符号”将成为一种要求，它必须包含数字和模拟电路，瞬态热分析，热机械分析，电力分配和信号完整性。其他问题包括介电损耗，平面度和翘曲，加工温度，吸湿性和静电放电（esd）。
连接器，过孔，串扰，esd，衰减和歪斜导致的性能限制必须“制造” fjelstad表示，为了达到我们所需的性能，fjelstad表示。虽然根据摩尔定律，芯片数量每18个月增加一倍，但印刷电路板互连仍未跟上。 “我们需要找到一种改进的方法，”他说。让处理器旋转互联网技术，使其不得不等待来自处理器的信号，而不是让处理器旋转大拇指。“
堆叠封装，其中堆叠多个芯片fjelstad表示，彼此之间的互连技术为互连技术的变革奠定了基础。 “你的包装上有i/o，并且死在包装的上表面，那么为什么不用它来从模具中发出信号而不是往下走？”他问道。
“如果你以受控阻抗的方式将关键信号从封装顶部传出，你可以获得20 gbits/秒，”fjelstad说。此外，他说，这种做法导致最小的过孔，零偏斜，“接近零”芯片到芯片的不连续性，以及更简单的电路板。
“我们所看到的主要是光学性能和铜的简单性，”他说。他说，过顶的路由在电路板上创造了“高架超高速公路”。
fjelstad还回顾了其他加速印刷电路板性能的方法，包括镀通孔集群，具有减少的短截线的差分对连接，以及可以导致30％到50％的布线改进的通孔布局替代方案。
然而，有一个关于过顶路由的故障;需要更好的eda工具。 fjelstad说：“今天任何人的办公桌上都没有工具可以解决这个问题。”
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