5G将至，中兴携5G终端方案亮相IFA 2018
2018柏林国际电子消费品展览会（ifa2018）于8月31日至9月5日在德国柏林国际展览中心正式举行。中兴5g终端方案、新一代全球旗舰中兴天机axon9 pro和bladev9系列产品悉数亮相。中兴5g终端方案，可应用于包含5g智能手机、5g平板、5g室外路由器、5g室内路由器等系列化5g终端。
中兴5g终端方案具备覆盖全球5g频段天线、优化谐波和互调、降低功耗提升散热效率以及提升密度器部件小型化等四大核心技术。中兴全球5g频段天线解决方案，将支持从sub6g到毫米波频段的全覆盖，采用智能调谐以及波束赋形技术以提高不同频段天线的性能，来满足全球市场客户对频段的高要求。
中兴为确保5g终端的低功耗和高效散热，通过ai算法学习用户使用习惯，实现手机自动检测、控制及优化处理，保证顺畅运行的同时达到功耗最低。同时，通过优化结构设计、采用不同的散热材料、以及多处温度实时监控及时温控处理，使散热达到最佳效果。除采用不同的方案将众多天线排布在手机里，中兴也在研究采用更小型的器部件，引入新工艺提高堆叠密度，使得未来5g手机的外型、体积仍具竞争优势。
此外，在本次ifa展，中兴还发布了新一代全球旗舰中兴天机axon 9 pro，主打视效增强和ai智能快拍。天机axon 9 pro搭载软硬件一体化视效解决方案——“axon vision”，为全球消费者带来更极致的视效体验。
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中兴为确保5g终端的低功耗和高效散热，通过ai算法学习用户使用习惯，实现手机自动检测、控制及优化处理，保证顺畅运行的同时达到功耗最低。同时，通过优化结构设计、采用不同的散热材料、以及多处温度实时监控及时温控处理，使散热达到最佳效果。除采用不同的方案将众多天线排布在手机里，中兴也在研究采用更小型的器部件，引入新工艺提高堆叠密度，使得未来5g手机的外型、体积仍具竞争优势。
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