Intel 22nm光刻工艺背后的故事
intel 22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季idf 2009论坛上，intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
当然了，新型半导体工艺的实现并不是intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。arete research llc公司的分析师jagadish iyer在一份报告中指出，intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰asml holding nv和日本尼康两家。
其实在更早的45nm世代，asml和尼康也曾双双成为intel的光刻设备供应商，但在32nm节点上intel首次应用了沉浸式光刻技术，只有尼康一家提供相关设备，如今asml又要回来了。
此番asml提供的光刻机为“nxt:1950i”，每台平均售价4000万欧元(5440万美元)，负责40％的前道(feol)光刻层；尼康的光刻机则是“s620d”，报价3000万美元，负责60％的后道(beol)光刻层。intel的22nm工艺将有45个光刻层，其中55％需要进行沉浸式光刻。
在22nm工艺上，intel会继续使用193nm沉浸式光刻，而最近披露的一份路线图显示它会一直延续到11nm工艺节点，这也就意味着极紫外(euv)光刻又被推后了。
jagadish iyer估计到今年底的时候intel能每月生产大约5000块22nm晶圆，2011-2012年间四座晶圆厂全力开工，每座每月可生产大约4.5万块22nm晶圆，一个月合计18万块左右。
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