全新惠普战66二代评测 一款能让我在职场上长期保持稳定输出的强有力“后备保障”
在职场里，我始终认为浪到飞起倒不如“稳得一批”。求稳其实并不是一件坏事，对于大多数人来说，没有大的差错和起伏，保持“稳定的输出”通常才会走得更实、更远。而这个道理同样适用于各类电子产品——好用且耐用的产品能更容易感染用户，“卖得飞起”。
像我们这些每天应战在职场的商务人士，面对日益增多的会议以及差旅任务时，真希望自己的笔记本能有更好的性能、沉稳不失个性的外观、大气的品牌以及有保障的售后服务，然而在5千元这个档次，这么“稳”的产品非常少见，就目前市面各类产品仅我所见，惠普战66系列可以算是我最认可的商务本之一。
时隔初代战66上市一年多的时间之后，惠普于去年年底闪亮推出两款第二代战66产品，对应13英寸和14英寸（均为核显版本）。除了例行升级了处理器以外，第二代战66也不负众望地采用了全新的模具，边框收得更窄，保证机身更小同时屏幕做到更大，而不变的依旧是符合军规标准的精密设计。
ps，此前我也对13英寸及14英寸的两款核显机型做过了评测，感兴趣的小伙伴可以戳这里。
今年4月，搭载mx250独立显卡的全新惠普战66二代正式来临，此次还新增了15.6英寸机型可供选择（独显版不包括13英寸机型）。作为战系列的首款大屏商务本，它究竟有哪些亮点，下面我就给小伙伴们再展示一下喽。
这次15.6英寸的二代战66有何吸引我之处？
1.15.6英寸大屏幕，满足了大屏办公需求
2。精选lg的ips屏幕，72%色域（约等于100%srgb色域，仅i7版本），画面表现优秀
3。升级全新25w“满血”mx250独立显卡，性能相较于uhd620核显提升3.5倍
4。八代酷睿四核cpu，配合双热管散热系统能更好地处理大型应用
5。双ddr4内存槽、双硬盘位、双4k视频输出，丰富接口扩展性强
6。长续航快充电池，30分钟可充电50%
7。通过13项业内最严苛的mil-sdt810军规测试
8。用起来“稳得一批”不会轻易宕机
9。升级尊享服务，可选3年整机+上门金牌服务（电池免费3年保修）
配置单
72%ntsc色域（约等于100%srgb色域，可选）大屏
看得更清楚，稳！
15.6英寸的大屏幕在轻薄本中并不常见，而为了迎合人们对大屏的喜爱，战66系列产品也将这样的产品制作了出来。
为何以前不推出这种大屏产品呢？
这正是因为轻薄本最终的奥义就是要做到“轻和薄”，以往屏幕边框受技术所限不能缩小，所以导致15.6英寸的笔记本产品的便携性通常都比较差。
↑左侧：常规笔记本屏幕边框，右侧惠普战66二代笔记本屏幕边框
而此次全新惠普战66二代在更换了全新模具后，明显可以看到其屏幕两边边框大幅缩小，做到了窄边框的设计，最终使得这款15.6英寸的战66二代产品体积约等同于常规14英寸的轻薄本产品，18.95mm厚，1.88kg携带起来同样不会感到压力很大，简直“稳得一批”。
↑全新惠普战66pro15”二代薄至18.95mm，轻至1.88kg
↑左侧：15.6英寸惠普战66二代，右侧：14英寸轻薄本
至于大屏幕有何好处不必我多言了吧？更大的文字，更大的图片，更多的展示空间任由我来发挥，工作效率或许能因此而成倍提升。
手中这台机子搭载lgips雾面防眩光屏幕，实测色域达到72%，显示效果出色，400尼特的最高亮度只要不正对这强烈刺眼的阳光去使用，就足以清晰地看清屏幕中的内容（主流笔记本产品大多在300尼特左右，因此全新惠普战66二代新品要比大多数笔记本的屏幕亮度高出33%）
很多人质疑为何全新惠普战66二代不再把上边框也缩小一些，这样机身尺寸不就更小了吗？其实据惠普技术人员透露，这在当时并不是不能做到，而是为了确保稳定，不做无谓的牺牲。
我们在使用设备接入无线网的时候可能都遇到过信号问题，稍微离路由器远一点就连不上网很是愁人。
其实影响笔记本电脑无线信号的最大因素有两个——无线网卡的质量以及天线的布局。
网卡方面不过多介绍，全新惠普战66二代采用高端英特尔9560双频双天线无线网卡，支持第二代802.11ac技术，最大传输速率可达1.73gbps，可以说它的这个速度比市面上绝大多数路由器还要快。另外它还支持最新的蓝牙5.0技术，待未来配套的无线耳机、鼠标等外设普及蓝牙5。0之后，设备之间的传输速度和信号接收距离都将比以往更快更远。
而刚刚我们提到的边框问题其实就很好解释了，为了保证wi-fi信号强度，全新惠普战66二代边框上部内置了天线，另外还有通过skype音频测试的麦克风，它在网络以及视频应用体验上要超出同价位其他商务本许多。
180°翻转转轴，会议更方便
机身上设计有更加人性化、可供单手开合屏幕的凹槽，这在其它商务本产品中也较为常见。
而不常见的是这个可供180度开合的屏幕转轴，能完全将屏幕平摊于桌面之上，将画面分享给周围的小伙伴们，这下开个小型会议的时候，就再也不用尴尬地来回给小伙伴传递笔记本啦。
值得一提的是，180°转轴其实还起到了保护转轴的作用，比如遇到熊孩子手欠掰你的屏幕的时候，一般的笔记本可能就完蛋了，这个至少还能平铺到桌面上保住一命。。。另外，全新惠普战66二代的转轴经过了4万次开合测试而不损坏，那就算每天都开合6次，真的开合4万次也要花大约20年的时间，试问现在谁还能一直坚持用一个笔记本20年呢？
外观还是熟悉的味道
外观上大体还是令人感到并不陌生的味道，亮银色的磨砂感表面在中间设计了镜面处理的惠普logo，凸显出惠普设计师对于现代商务办公场景的理解和时尚品味，简约纯粹。
结构方面，a、c两面采用航空5系高强度铝合金，强度更高，更耐磨，同时让整机更具质感。而机身c面采用3d立体成型技术，边缘一体无拼接，设计风格十分简约，银色的金属面板与黑色的孤岛式键盘配合融洽。
↑配备有指纹识别器
↑c面机身边缘一体无拼接，圆角设计不划手
键盘依旧同战66一代一样拥有防泼溅设计，键盘内部还改进了膜密封技术，即使哪天不小心把水杯碰洒了，还有这最后一道防线防止水进入内部内烧毁主板等重要部件，这就安心得多。
↑触控板有镀铬亮条，精致美观
双内存双硬盘双4k画面输出，依旧稳！
全新惠普战66二代15.6机身左侧带有一个usb2.0接口合一个防盗锁孔以及一个多合一读卡器接口，对于摄影记者用户来说读卡器接口能够带来极大的便利。
机身右侧则配备了相当多的接口，包括两个usb3.1，一个hdmi（支持4k输出），rj45网线接口和type-c接口（支持4k输出）。
机身内部拥有hdd+m.2双硬盘存储槽位以及双ddr4内存槽位，最大支持512gbssd固态+1tbhdd机械硬盘的组合，如此大的容量出门还用带移动硬盘吗？out！
各项安全设计升级，使劲用，稳稳的！
全新二代战66产品防护标准升级：
1。端口防静电，est保护
2。电缆布线升级：防止因机器移动或反复转轴造成电线摩擦漏电，对主板造成损伤
3。防跌落硬盘防护技术
4。防泼溅：增加键盘下隔水层，进水后机器直接翻转即可倒出
5。可机器锁定部分usb接口，以防外人使用
除了上述安全性增强以外，全新惠普战66二代还通过了多项mil-sdt810军标项目测试。
mil-sdt810军标项目包括了高湿度、高低温、沙尘、撞击等严苛测试，通常产品通过的项目越多代表做工越加精良。
仔细观察市面上其他宣传通过mil-sdt810军标项目的笔记本产品，大多都只通过了8到9项测试，而全新惠普战66二代则通过了13项标准测试，说明其更加“耐造”。此外，内部也做了3万小时内部测试，包括屏幕开合，键盘敲击等。
最令人震惊的就是它在60°c高温以及零下29°c的低温环境下都能正常工作4个小时。因此既然在这种冲击、跌落、高低温的极限使用环境下它都能正常工作，那么在一般的办公环境中就更能胜任工作了，损坏风险会比其它产品小许多。
更好的散热
全新惠普战66二代共两个散热进风口，其中一个在机身背面，另一个在屏幕转轴处，组成了双进风设计，散热效能要优于主流轻薄本产品，理论上来讲可以更好地发挥八代酷睿以及mx250独立显卡的性能。下面我们就来对这款产品跑个分看一看。
↑转轴处散进风口1
↑背面散热进风口2
↑位于机身左侧的散热出风口
intel酷睿处理器配合mx250“满血版”独立显卡
稳定畅快！
硬件方面，手中这台全新惠普战66二代15.6采用了i7-8565u+16gbddr42400mhz内存+mx250+512gbssd+1tbhdd的组合方案，是轻薄本中相当强悍的硬件性能配置了。
显卡：
“满血版”mx2502g独立显卡
作为mx150的接替型号，mx250依旧为帕斯卡架构，依旧采用2gbgddr5显存，依旧拥有384个流处理单元，不过频率小幅上升，实际表现如何呢？
全新惠普战66二代15.6的显卡搭载最新的mx2502gb独显，从3dmarkfirestrike的分数上看，显卡的性能发挥良好，可以确定是25w“满血版”应有的水平，同时其性能已经超出了uhd620核心显卡300%以上。
cpu：
八代i7-8565u增强版处理器
理论上来讲，八代i7-8565u增强版处理器的睿频加速提高至4.6ghz，同时依旧是4核心八线程的设计，8mb的三级缓存，所以其最终总体性能要较八代酷睿i7-8250u提升10%左右，同时要比双核四线程设计的七代酷睿低压处理器性能提升40~50%。
↑cbr15多核心536cb，单核171cb
硬盘：
支持双硬盘存储
最高支持512gpcienvmessd+1tbhdd
在磁盘性能测试中，手中这台全新惠普战66的512gbssd固态硬盘有1379mb/s的顺序读取速度和836.9mb/s的顺序写入速度表现，属于中规中矩的水平。
总结：
全新惠普战66二代15.6在外观、配置和防护性上都进行了多项升级，而价格方面依旧保持在5000元起的档次，性价比本身就很高了，再结合其军工级质量和稳定性能保证（12万小时，240个工业级软硬件兼容性和稳定性测试），以及7x24小时人工在线服务、1年上门完修服务、7x24小时在线云服务，另外升级尊享服务后，主机升级为3年上门保修，电池同样升级为3年保修。可以说全新惠普战66二代是一款能让我在职场上长期保持稳定输出的强有力“后备保障”。
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高灵活、八通道 ESD 解决方案（TI）
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芯片总线彩电的检修
赣锋锂电磷酸铁锂电池产能已达到1GWh
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时隔初代战66上市一年多的时间之后，惠普于去年年底闪亮推出两款第二代战66产品，对应13英寸和14英寸（均为核显版本）。除了例行升级了处理器以外，第二代战66也不负众望地采用了全新的模具，边框收得更窄，保证机身更小同时屏幕做到更大，而不变的依旧是符合军规标准的精密设计。
ps，此前我也对13英寸及14英寸的两款核显机型做过了评测，感兴趣的小伙伴可以戳这里。
今年4月，搭载mx250独立显卡的全新惠普战66二代正式来临，此次还新增了15.6英寸机型可供选择（独显版不包括13英寸机型）。作为战系列的首款大屏商务本，它究竟有哪些亮点，下面我就给小伙伴们再展示一下喽。
这次15.6英寸的二代战66有何吸引我之处？
1.15.6英寸大屏幕，满足了大屏办公需求
2。精选lg的ips屏幕，72%色域（约等于100%srgb色域，仅i7版本），画面表现优秀
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72%ntsc色域（约等于100%srgb色域，可选）大屏
看得更清楚，稳！
15.6英寸的大屏幕在轻薄本中并不常见，而为了迎合人们对大屏的喜爱，战66系列产品也将这样的产品制作了出来。
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这正是因为轻薄本最终的奥义就是要做到“轻和薄”，以往屏幕边框受技术所限不能缩小，所以导致15.6英寸的笔记本产品的便携性通常都比较差。
↑左侧：常规笔记本屏幕边框，右侧惠普战66二代笔记本屏幕边框
而此次全新惠普战66二代在更换了全新模具后，明显可以看到其屏幕两边边框大幅缩小，做到了窄边框的设计，最终使得这款15.6英寸的战66二代产品体积约等同于常规14英寸的轻薄本产品，18.95mm厚，1.88kg携带起来同样不会感到压力很大，简直“稳得一批”。
↑全新惠普战66pro15”二代薄至18.95mm，轻至1.88kg
↑左侧：15.6英寸惠普战66二代，右侧：14英寸轻薄本
至于大屏幕有何好处不必我多言了吧？更大的文字，更大的图片，更多的展示空间任由我来发挥，工作效率或许能因此而成倍提升。
手中这台机子搭载lgips雾面防眩光屏幕，实测色域达到72%，显示效果出色，400尼特的最高亮度只要不正对这强烈刺眼的阳光去使用，就足以清晰地看清屏幕中的内容（主流笔记本产品大多在300尼特左右，因此全新惠普战66二代新品要比大多数笔记本的屏幕亮度高出33%）
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而不常见的是这个可供180度开合的屏幕转轴，能完全将屏幕平摊于桌面之上，将画面分享给周围的小伙伴们，这下开个小型会议的时候，就再也不用尴尬地来回给小伙伴传递笔记本啦。
值得一提的是，180°转轴其实还起到了保护转轴的作用，比如遇到熊孩子手欠掰你的屏幕的时候，一般的笔记本可能就完蛋了，这个至少还能平铺到桌面上保住一命。。。另外，全新惠普战66二代的转轴经过了4万次开合测试而不损坏，那就算每天都开合6次，真的开合4万次也要花大约20年的时间，试问现在谁还能一直坚持用一个笔记本20年呢？
外观还是熟悉的味道
外观上大体还是令人感到并不陌生的味道，亮银色的磨砂感表面在中间设计了镜面处理的惠普logo，凸显出惠普设计师对于现代商务办公场景的理解和时尚品味，简约纯粹。
结构方面，a、c两面采用航空5系高强度铝合金，强度更高，更耐磨，同时让整机更具质感。而机身c面采用3d立体成型技术，边缘一体无拼接，设计风格十分简约，银色的金属面板与黑色的孤岛式键盘配合融洽。
↑配备有指纹识别器
↑c面机身边缘一体无拼接，圆角设计不划手
键盘依旧同战66一代一样拥有防泼溅设计，键盘内部还改进了膜密封技术，即使哪天不小心把水杯碰洒了，还有这最后一道防线防止水进入内部内烧毁主板等重要部件，这就安心得多。
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机身内部拥有hdd+m.2双硬盘存储槽位以及双ddr4内存槽位，最大支持512gbssd固态+1tbhdd机械硬盘的组合，如此大的容量出门还用带移动硬盘吗？out！
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1。端口防静电，est保护
2。电缆布线升级：防止因机器移动或反复转轴造成电线摩擦漏电，对主板造成损伤
3。防跌落硬盘防护技术
4。防泼溅：增加键盘下隔水层，进水后机器直接翻转即可倒出
5。可机器锁定部分usb接口，以防外人使用
除了上述安全性增强以外，全新惠普战66二代还通过了多项mil-sdt810军标项目测试。
mil-sdt810军标项目包括了高湿度、高低温、沙尘、撞击等严苛测试，通常产品通过的项目越多代表做工越加精良。
仔细观察市面上其他宣传通过mil-sdt810军标项目的笔记本产品，大多都只通过了8到9项测试，而全新惠普战66二代则通过了13项标准测试，说明其更加“耐造”。此外，内部也做了3万小时内部测试，包括屏幕开合，键盘敲击等。
最令人震惊的就是它在60°c高温以及零下29°c的低温环境下都能正常工作4个小时。因此既然在这种冲击、跌落、高低温的极限使用环境下它都能正常工作，那么在一般的办公环境中就更能胜任工作了，损坏风险会比其它产品小许多。
更好的散热
全新惠普战66二代共两个散热进风口，其中一个在机身背面，另一个在屏幕转轴处，组成了双进风设计，散热效能要优于主流轻薄本产品，理论上来讲可以更好地发挥八代酷睿以及mx250独立显卡的性能。下面我们就来对这款产品跑个分看一看。
↑转轴处散进风口1
↑背面散热进风口2
↑位于机身左侧的散热出风口
intel酷睿处理器配合mx250“满血版”独立显卡
稳定畅快！
硬件方面，手中这台全新惠普战66二代15.6采用了i7-8565u+16gbddr42400mhz内存+mx250+512gbssd+1tbhdd的组合方案，是轻薄本中相当强悍的硬件性能配置了。
显卡：
“满血版”mx2502g独立显卡
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cpu：
八代i7-8565u增强版处理器
理论上来讲，八代i7-8565u增强版处理器的睿频加速提高至4.6ghz，同时依旧是4核心八线程的设计，8mb的三级缓存，所以其最终总体性能要较八代酷睿i7-8250u提升10%左右，同时要比双核四线程设计的七代酷睿低压处理器性能提升40~50%。
↑cbr15多核心536cb，单核171cb
硬盘：
支持双硬盘存储
最高支持512gpcienvmessd+1tbhdd
在磁盘性能测试中，手中这台全新惠普战66的512gbssd固态硬盘有1379mb/s的顺序读取速度和836.9mb/s的顺序写入速度表现，属于中规中矩的水平。
总结：
全新惠普战66二代15.6在外观、配置和防护性上都进行了多项升级，而价格方面依旧保持在5000元起的档次，性价比本身就很高了，再结合其军工级质量和稳定性能保证（12万小时，240个工业级软硬件兼容性和稳定性测试），以及7x24小时人工在线服务、1年上门完修服务、7x24小时在线云服务，另外升级尊享服务后，主机升级为3年上门保修，电池同样升级为3年保修。可以说全新惠普战66二代是一款能让我在职场上长期保持稳定输出的强有力“后备保障”。
诺基亚8真机已曝光？2月26日巴塞罗那揭晓！
《中国智能制造绿皮书（2017）》正式发布
ACEINNA推出可靠、性能稳定且高精度的IMU传感器
数据通信在应用方面将要面临哪些挑战
StarRC LEF DEF flow错误Debug经验分享
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AR如何从技术走进生活
芯片总线彩电的检修
赣锋锂电磷酸铁锂电池产能已达到1GWh
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智能视频监控详解
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