qfn封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的,今天我们来深入一点的聊聊qfn封装焊接技术。
在了解qfn封装焊接技术之前,我们需要了解什么是qfn封装?其实,qfn全称是quad flat no-leads package,即方形扁平无引脚封装,它是表面贴装型封装之一。
qfn封装四侧配置有电极触点,因此qfn封装的器件引脚一般在14到100左右,下图就是一个48管脚的qfn封装的器件和焊盘。
来看看qfn封装的器件管脚是个啥样子吧!
看了管脚之后有没有很惊讶,这个管脚都没有伸出了,而且还在器件的下面,这怎么焊接呢?
不要担心,接下来我们主要介绍一下qfn封装的焊接技术,那如何焊接qfn封装的器件才能保证不会出现虚焊或连锡的情况?
首先给焊盘对应边分别涂抹助焊膏,然后放器件上去(注意检查器件和封装的1脚的相互对应),并用镊子在器件表面轻轻按了两下,最后用烙铁固定器件连边的两个管脚。
固定好器件之后,检查一下器件与焊盘是否相互对一个上,如果没有问题,就可以开始焊接其他的管脚了;如果有出现器件偏移管脚的情况就需要对器件的位置进行调整,直至对应上,方可开始焊接,否则焊接完所有管脚之后,再调整器件位置就比较困难。
上图展示给我们的就是一边给焊盘和管脚涂抹助焊膏,一边焊接,绕着器件依次转一圈,整个焊接过程就完成了,有没有瞬间想动手操作的冲动呢?
焊接过程看着很简单,但是实际操作起来还是比较困难的,因为qfn封装的焊接很容易出现虚焊和连锡的情况,所以,在焊接过程中可以多送几次焊锡,在送焊锡之前记得涂抹助焊膏,这样就可以有效防止虚焊和连锡的情况了。
焊接完成后记得用洗板水清洗一下板子哦!要不然焊接的板子会惨不忍睹,别问我是怎么知道的……
原文标题:qfn封装如何正确焊接?
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