Nordic Semiconductor 推出全球首款ANT+与蓝牙低功耗 (BLE) 整合芯片
凭借 nrf51922 系统级芯片，可开发同时支持 ant+ 和蓝牙低功耗无线技术的产品，这意味着产品开发人员和终端用户将无需在两项之前互不兼容的无线技术之间做出艰难选择
挪威奥斯陆 – 2013 年 10 月 8 日 – 超低功耗 （ulp） rf 专家 nordic semiconductor asa （ose： nod） 今天宣布推出 nrf51922 系统级芯片 （soc），这是全球首款多协议 soc 解决方案，可在单芯片中同时实现 ant+ 和蓝牙低功耗无线通讯。
将超低功耗 （ulp） 无线行业当今最受欢迎的两项无线技术加以整合，是 nordic semiconductor 曾荣膺多项殊荣的 nrf51 系列的又一最新力作，从此运动、健身、医疗保健和智能手机应用配件等市场的产品开发人员，将不再需要在两项之前互不兼容的无线技术之间做出艰难选择。
nrf51922 可以灵活地在一个产品开发中使用两项协议或使用其中一项协议，还可以使用多协议配件，实现 ant+ 和蓝牙 smart ready 集线器之间的兼容性。这对终端用户来说也大有裨益，因为他们在购买产品时，将不再需要面对两个生态系统做出“鱼和熊掌”的艰难选择。
nrf51922 与现有 nrf51 系列设备的引脚相兼容，而其特点是配置了 nordic 全新的“s310” softdevice，将 ant+ 和蓝牙低功耗堆栈集成在单一的软件架构中。s310提供与现有 nordic softdevice 相同的自主、安全和事件驱动型应用界面，包括协议堆栈和应用固件的彻底分离，从而大大简化了固件的开发和测试，还最大程度地提高了运行可靠性。
对于 nordic s110 （蓝牙低功耗） 和 s210 （ant+） softdevice 用户来说，s310 使用兼容的硬件和熟悉的界面。这意味着已经使用 nrf51 系列 ant+ 或蓝牙低功耗产品的 nordic 客户，将无需对现有硬件设计和固件进行更改，而只需在采用 nrf51922 时添加新协议堆栈所需的固件支持即可。
nordic 的策略营销经理 john leonard 评论道：“ant+ 仍然是极其重要且非常成功的可互操作性超低功耗 （ulp） 无线技术，随着市场上数千万部设备已应用此项技术，它已成为业内迄今为止最为成功的ulp技术。ant 已为超低功耗 （ulp） 无线技术的互操作性铺平了道路，并继续在整体性能和功耗方面成为‘业界标准’。从大家熟知的无线心率带，到更为专业的自行车功率传感器，整个运动和健身市场已完全由支持 ant+ 技术的产品所主导。ant+ 无线技术将继续进军新的市场领域，并将越来越广泛地在各种应用中被广泛采纳。”
leonard 补充说：“同时，蓝牙低功耗技术自 2011 年问世以来，就引起了前所未有的广泛关注。现今几乎每一款新推出的智能手机都采用了以蓝牙低功耗为标志性特点的蓝牙 4.0 ，其连接性的卓越程度显而易见，而且能随着现代智能手机性能的不断改进，创造传感和控制领域的无限可能。”
ant 无线业务副总裁 rod morris 评论说：“数以百万计的消费者都在使用支持 ant+ 技术的设备，这一多协议 soc 解决方案能够使他们有更多机会实现与iphone 等其他智能手机的连接。各种应用程序和基于云的服务为设备制造商提供了一种全新方式，让客户参与其中并提升用户体验。这个解决方案可推动其成为现实。”
nordic semiconductor 销售与营销总监 geir langeland 评论道：“nrf51922 恰恰正是超低功耗 （ulp） 无线行业目前所亟需的解决方案。产品开发人员将不再需要开发单独的 ant+或蓝牙低功耗产品系列，可鼓励更多的智能手机制造商提供原生的 ant+ 和蓝牙低功耗支持，并最终使终端用户在选择无线配件和应用配件时，可以抛开兼容性的苦恼，拥有更多的选择。而且，这对于整个超低功耗 （ulp） 无线市场而言也绝对是个福音。”
5G毫米波频段的发展现状分析
GB-T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细
IBM成为上海张江人工智能岛的首家进驻企业
用于医疗应用的微型2 瓦DC-DC转换器
荣誉资质 | 润和软件入选中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成为首届委员单位
Nordic Semiconductor 推出全球首款ANT+与蓝牙低功耗 (BLE) 整合芯片
中控智慧科技考勤机M980简介
教导人工智能做出正确的行为
dfrobot8x8 RGB LED Matrix 点阵模块简介
获6亿巨额融资，智能家居行业的前景广阔
特斯拉已经完全实现了从高到中间层次的渗透
亿纬锂能与Li-Cycle签订谅解备忘录
详解二极管单项导电特性
小米Play水滴屏手机机身重量只有150g轻到了极致
快讯：天舟三号从空间站后端绕前端对接 特斯拉发布Q1财报
2021年哪些蓝牙耳机好?适合送礼的高性价比耳机评测!
2024年国内新型储能市场十大趋势
8位单片机NY8A054E概述、功能及特点
音叉物位开关与震棒式物位开关的区别
CS7530CC支持PD3.0，双C口协议芯片，20-35W功率
挪威奥斯陆 – 2013 年 10 月 8 日 – 超低功耗 （ulp） rf 专家 nordic semiconductor asa （ose： nod） 今天宣布推出 nrf51922 系统级芯片 （soc），这是全球首款多协议 soc 解决方案，可在单芯片中同时实现 ant+ 和蓝牙低功耗无线通讯。
将超低功耗 （ulp） 无线行业当今最受欢迎的两项无线技术加以整合，是 nordic semiconductor 曾荣膺多项殊荣的 nrf51 系列的又一最新力作，从此运动、健身、医疗保健和智能手机应用配件等市场的产品开发人员，将不再需要在两项之前互不兼容的无线技术之间做出艰难选择。
nrf51922 可以灵活地在一个产品开发中使用两项协议或使用其中一项协议，还可以使用多协议配件，实现 ant+ 和蓝牙 smart ready 集线器之间的兼容性。这对终端用户来说也大有裨益，因为他们在购买产品时，将不再需要面对两个生态系统做出“鱼和熊掌”的艰难选择。
nrf51922 与现有 nrf51 系列设备的引脚相兼容，而其特点是配置了 nordic 全新的“s310” softdevice，将 ant+ 和蓝牙低功耗堆栈集成在单一的软件架构中。s310提供与现有 nordic softdevice 相同的自主、安全和事件驱动型应用界面，包括协议堆栈和应用固件的彻底分离，从而大大简化了固件的开发和测试，还最大程度地提高了运行可靠性。
对于 nordic s110 （蓝牙低功耗） 和 s210 （ant+） softdevice 用户来说，s310 使用兼容的硬件和熟悉的界面。这意味着已经使用 nrf51 系列 ant+ 或蓝牙低功耗产品的 nordic 客户，将无需对现有硬件设计和固件进行更改，而只需在采用 nrf51922 时添加新协议堆栈所需的固件支持即可。
nordic 的策略营销经理 john leonard 评论道：“ant+ 仍然是极其重要且非常成功的可互操作性超低功耗 （ulp） 无线技术，随着市场上数千万部设备已应用此项技术，它已成为业内迄今为止最为成功的ulp技术。ant 已为超低功耗 （ulp） 无线技术的互操作性铺平了道路，并继续在整体性能和功耗方面成为‘业界标准’。从大家熟知的无线心率带，到更为专业的自行车功率传感器，整个运动和健身市场已完全由支持 ant+ 技术的产品所主导。ant+ 无线技术将继续进军新的市场领域，并将越来越广泛地在各种应用中被广泛采纳。”
leonard 补充说：“同时，蓝牙低功耗技术自 2011 年问世以来，就引起了前所未有的广泛关注。现今几乎每一款新推出的智能手机都采用了以蓝牙低功耗为标志性特点的蓝牙 4.0 ，其连接性的卓越程度显而易见，而且能随着现代智能手机性能的不断改进，创造传感和控制领域的无限可能。”
ant 无线业务副总裁 rod morris 评论说：“数以百万计的消费者都在使用支持 ant+ 技术的设备，这一多协议 soc 解决方案能够使他们有更多机会实现与iphone 等其他智能手机的连接。各种应用程序和基于云的服务为设备制造商提供了一种全新方式，让客户参与其中并提升用户体验。这个解决方案可推动其成为现实。”
nordic semiconductor 销售与营销总监 geir langeland 评论道：“nrf51922 恰恰正是超低功耗 （ulp） 无线行业目前所亟需的解决方案。产品开发人员将不再需要开发单独的 ant+或蓝牙低功耗产品系列，可鼓励更多的智能手机制造商提供原生的 ant+ 和蓝牙低功耗支持，并最终使终端用户在选择无线配件和应用配件时，可以抛开兼容性的苦恼，拥有更多的选择。而且，这对于整个超低功耗 （ulp） 无线市场而言也绝对是个福音。”
5G毫米波频段的发展现状分析
GB-T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细
IBM成为上海张江人工智能岛的首家进驻企业
用于医疗应用的微型2 瓦DC-DC转换器
荣誉资质 | 润和软件入选中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成为首届委员单位
Nordic Semiconductor 推出全球首款ANT+与蓝牙低功耗 (BLE) 整合芯片
中控智慧科技考勤机M980简介
教导人工智能做出正确的行为
dfrobot8x8 RGB LED Matrix 点阵模块简介
获6亿巨额融资，智能家居行业的前景广阔
特斯拉已经完全实现了从高到中间层次的渗透
亿纬锂能与Li-Cycle签订谅解备忘录
详解二极管单项导电特性
小米Play水滴屏手机机身重量只有150g轻到了极致
快讯：天舟三号从空间站后端绕前端对接 特斯拉发布Q1财报
2021年哪些蓝牙耳机好?适合送礼的高性价比耳机评测!
2024年国内新型储能市场十大趋势
8位单片机NY8A054E概述、功能及特点
音叉物位开关与震棒式物位开关的区别
CS7530CC支持PD3.0，双C口协议芯片，20-35W功率