芯华章完成融资,将持续推进EDA 2.0研发
芯华章宣布完成数亿元a+轮融资，未来将持续推进eda 2.0研发进程。
据了解，此次融资由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。
过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章pre-a轮和a轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。
数据显示，2019年全球eda行业市场规模为105亿美元，主要由国际三巨头synopsys、cadence和mentorgraphic垄断，市场份额合计超过60%，其中synopsys全球市场份额领先，占比超过30%。2019年我国eda软件市场规模约为5.4亿美元，国产eda软件占比仅为5%。
国内eda企业相比集成电路产业链其他领域数量较少，主要包括华大九天、芯愿景、概伦电子、广立微、芯禾科技等少数企业，其中芯愿景曾在去年5月获得科创板ipo受理，后因财报更新在9月底中止审核，并于去年底撤回上市申请，ipo之路最终关闭。
2020年5月，美国将北京计算机科学研究中心、北京高压科学研究中心、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学等33家高校院所和企业列入实体清单，同时对华为的芯片产业进行全面限制升级，首当其冲的就是芯片设计上游的eda软件。
“相比先进芯片制造上的‘卡脖子’，我更关注我国在芯片设计软件上的受制于人，它是‘卡脖子中的卡脖子’。”杭电浙江省信息化发展研究院执行院长辛金国教授曾在给相关政府部门的决策建议中提出。
目前，我国edc专业研发人员不足也成为edc技术发展的一大阻碍。
据悉，芯华章的本轮融资就将用于吸引和激励全球研发人才和跨界研发人才，加速推进eda 2.0的技术研究和产品研发进程。
芯华章董事长兼ceo王礼宾曾指出，数字化时代下，应用场景比以往更加广泛，ai、智能汽车、5g等不同的细分领域关注的是不同的挑战，eda是作为芯片设计必不可少的工具，必须响应芯片设计提出的细分需求，以及复杂的系统芯片设计带来的设计效益的挑战，过去30年在使用的传统eda的提升已经跟不上芯片设计发展对效率的需求。
王礼宾表示，芯华章希望未来可以实现集成电路设计智能化，以后发优势实现弯道超车。
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据了解，此次融资由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。
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据悉，芯华章的本轮融资就将用于吸引和激励全球研发人才和跨界研发人才，加速推进eda 2.0的技术研究和产品研发进程。
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