芯片投资最新盘点！国家大基金二期投资中芯深圳 三星170亿美元投资美国芯片厂
编者按：芯片投资一直在中国、美国、日本持续进行，最新国家大基金二期通过旗下中芯控股出资 5.313 亿美元入股中芯深圳，三星为了和台积电比拼，准备在美国德州投资170亿美元，建立5nm晶圆代工厂，台积电也在日本加大的建厂步伐。从28nm到5nm先进制程，国内目前在成熟制程上扩产明显，三星在先进制程上的扩展加大力度，落脚地美国，显然也有深远的市场考量。
国家大基金二期出资入股中芯深圳
11月23日晚间，中芯国际公告，国家集成电路产业基金二期（以下简称大基金二期）将受让上市公司旗下中芯控股所持的中芯深圳22%股权，完成待缴的5.313亿美元出资。这意味着大基金二期将通过入股中芯深圳，参与到深圳本地的集成电路制造业的发展。
中国国家集成电路基金二期将出资 5.313 亿美元入股中芯深圳，而中芯持有中芯深圳股权将由 77% 降至 55%。
中芯深圳主要是生产 28nm及以上的集成电路和提供技术服务，最终将产出每月约 40000 片 12 吋晶圆产能，预期于 2022 年开始生产，该项目的新投资额估计为 23.5 亿美元。
由于中芯国际还有 5.313 亿美元资本未汇入中芯深圳，因此在协议后中芯决定将这部份应缴但未缴的资本转让给中国国家集成电路基金二期。
中芯国际表示，通过订立新深圳合资协议，有利于进一步改善中芯深圳股权结构，整合各方优势资源，为加速中芯深圳的业务发展奠定基础，进而推动公司的可持续发展。
本次投资设立的中芯深圳，业务范围包括半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、销售、进出口自产产品。未经审核的账目显示，截至今年6月30 日，中芯深圳的总资产、总负债及净资产分别约为112亿元、74亿元和38亿元。今年上半年中芯深圳税前亏损1.59亿元，去年亏损约9亿元。
技术方面也作出约定。中芯国际方面需同意且确保指定关联方同意授权中芯深圳使用包括28纳米及以上的工艺和制造技术；相关授权许可协议可日后另行约定。
投资170亿美元！三星宣布德州建立5nm芯片代工厂 三星电子周三宣布将投资 170 亿美元在美国德克萨斯州talor市建设新的代工芯片生产线，这有助于三星缩小与台积电的差距，强化美国芯片的制造能力。
三星目前在美国唯一工厂就设在德州，新厂在选址阶段曾考虑亚利桑那州和纽约州，但最终仍定在德州，主要考虑因素包括邻近现有工厂 (位于德州首府奥斯汀，两者相距约 48 公里)，以及稳定的基础设施和地方政府支持。
三星的德州泰勒厂预定斥资 170 亿美元，采用5nm制程，预定 2022 年上半年动工，2024 年下半年投产。该厂占地约 485 公顷，比奥斯汀厂大上许多，可望创造超过 2000 个就业机会。
美国商务部长雷蒙多 (gina raimondo) 周二说：”增加国内半导体芯片生产，对美国的需求和经济安全至关重要。”
无论是三星的德州新厂，还是台积电 120 亿美元亚利桑那厂，都无法立即纾解半导体短缺。尽管如此，两家公司设厂仍有助为吸引和训练更多人才，为美国芯片生态系奠定基础。
本文资料来自中芯国际公告、矩亨网，本文整理发布。
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