PCB设计需要考虑的散热问题
受新型冠状病毒疫情的影响，现在大家最怕的应该就是身体出现“发热”。对我们人类来说，身体温度过高会生病，而对电子设备来说，器件会因过热而失效，其可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
在热设计中，pcb是最重要的热源承载，其热量的来源主要有三个方面：
（1）电子元器件的发热
（2） pcb本身的发热
（3） 其它部分传来的热
在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是pcb板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计。
在实际pcb设计中，工程师们需要考虑的散热问题包括板材的选择、元器件的选择、元器件布局等方面。接下来，板儿妹将重点和大家分享一些在pcb布局设计环节中的散热处理。
pcb布局设计中的散热处理
布局属于整个pcb散热设计的重要环节，对pcb散热有着举足轻重的作用。作为设计者，在进行pcb布局时，你需要考虑以下方面：
（1）考虑把发热高、辐射大的元器件集中设计安装在另一个pcb板上，这样进行单独集中通风冷却，避免与主板相互干扰；
（2）pcb板面热容量均匀分布，不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；
（3）使传热通路尽可能短；
（4）使传热横截面尽可能大；
（5）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；
（6）注意强迫通风与自然通风方向一致；
（7）附加子板、器件风道与通风方向一致；
（8）尽可能地使进气与排气有足够的距离；
（9）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；
（10）热量较大或电流较大的元器件不要放置在pcb板的角落和四周边缘，尽可能安装散热器，并远离其他器件，并保证散热通道通畅。
元器件布局
提醒：给器件加装散热器也是一种很好的散热方法。
其实不止是布局环节，对产品热设计的讨论和研究，贯穿了整个pcb设计过程，在不断的创新和钻研中，使得产品散热效果达到最优。作为一名合格的、优秀的pcb设计者，散热设计是大家一定要熟练掌握的噢~
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