2013全球半导体封测市场增长2.3%
国际研究暨顾问机构gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（sats）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
gartner研究副总裁jim walker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。
另外，dram记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑;再者，pc市场持续疲弱与消费端整体需求低迷同样为该市场成长迟缓的原因，需求不振亦导致厂商产能利用率偏低，使许多更成熟的封装技术供过于求。
此外，研究发现领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距。而前三大厂：日月光（ase）、amkor technology与矽品（spil）的成长速度皆优于市场平均值，并夺取名次较为落后厂商的市占率。
gartner解释，这些厂商聚焦于晶圆级（wlp）与覆晶（flip chip）封装等先进技术，由于这类封装的平均售价（asp）较高，而使厂商营收增加。因此，少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。
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