小米5C工程机再曝光：搭配松果V760，或将取消物理按键
近日，有微博网友曝光了一张富士康工程机照片，疑似小米5c的真机谍照。从照片上来看，这款手机息屏状态下整机一体性非常高，边框较窄。但与之前曝光的照片不同的是，取消了机身下方的物理home键，或将采用虚拟按键的形式。机身正面使用2.5d玻璃，看上去质感不错。另据最新爆料，小米5c最快将于3月初正式发布。届时一同亮相的还将有小米自主处理器：松果v760。
关于松果处理器，之前就已经有曝光。v670由小米和联芯共同研发设计完成，采用的是4个a53大核+4个a53小核的架构，配备gpu为mali t860 mp4，gpu主频为800mhz，采用28nm工艺。除了v670外，松果还有另外一款更高端的处理器，采用的是4个a73核心+4个a53核心的八核架构，最高主频为2.7ghz，配备的gpu为mali g71 mp12，采用10nm工艺，由三星代工。但v970最可能的首发机型为小米note 3，因此出现在小米5c发布会上可能性很小。
价格方面，虽然最近很多手机厂商都受到元器件涨价的影响，纷纷对产品提价。但此次小米5c采用自主研发的处理器，有助于控制自身成本，因此发售价可能将与前代小米4c维持一致，1299元，继续维持高性价比。
5g毫米波通信技术有哪些特点
西门子S7-1200PLC入门必备知识
基于单片机和MC2833无线芯片设计远程多路遥控起爆器的设计
安捷伦34450A维修-数字万用表电流档无输出
中兴微电子发力物联网蓝海 瞄准数据终端
小米5C工程机再曝光：搭配松果V760，或将取消物理按键
电气测量仪表的作用原理及分类
Akustica推出单芯片数字MEMS麦克风AKU230
长鑫存储浅谈未来DRAM技术的发展之路
Volvo CE计划以3D打印机器备用零件
单片机入门教程第七课-单片机内部结构分析（五）
iOS11今年WWDC亮相，iPhone8上曲屏，体验不一样
目前流行的数据库_构建数据库系统的流程
台积电出货芯片被美国拦截!
Gartner数据显示，在PC供应商方面联想市场份额为23.6％，排名第一
一个智能设计-低智商助推器转换器
基于可编程逻辑器件实现SPI4.2接口的功能设计
关于全面对应急通信指挥车的详细介绍
高整合度多核架构诞生 M2M系统开发可望加速
有源射极偏置电路设计仿真(二)
关于松果处理器，之前就已经有曝光。v670由小米和联芯共同研发设计完成，采用的是4个a53大核+4个a53小核的架构，配备gpu为mali t860 mp4，gpu主频为800mhz，采用28nm工艺。除了v670外，松果还有另外一款更高端的处理器，采用的是4个a73核心+4个a53核心的八核架构，最高主频为2.7ghz，配备的gpu为mali g71 mp12，采用10nm工艺，由三星代工。但v970最可能的首发机型为小米note 3，因此出现在小米5c发布会上可能性很小。
价格方面，虽然最近很多手机厂商都受到元器件涨价的影响，纷纷对产品提价。但此次小米5c采用自主研发的处理器，有助于控制自身成本，因此发售价可能将与前代小米4c维持一致，1299元，继续维持高性价比。
5g毫米波通信技术有哪些特点
西门子S7-1200PLC入门必备知识
基于单片机和MC2833无线芯片设计远程多路遥控起爆器的设计
安捷伦34450A维修-数字万用表电流档无输出
中兴微电子发力物联网蓝海 瞄准数据终端
小米5C工程机再曝光：搭配松果V760，或将取消物理按键
电气测量仪表的作用原理及分类
Akustica推出单芯片数字MEMS麦克风AKU230
长鑫存储浅谈未来DRAM技术的发展之路
Volvo CE计划以3D打印机器备用零件
单片机入门教程第七课-单片机内部结构分析（五）
iOS11今年WWDC亮相，iPhone8上曲屏，体验不一样
目前流行的数据库_构建数据库系统的流程
台积电出货芯片被美国拦截!
Gartner数据显示，在PC供应商方面联想市场份额为23.6％，排名第一
一个智能设计-低智商助推器转换器
基于可编程逻辑器件实现SPI4.2接口的功能设计
关于全面对应急通信指挥车的详细介绍
高整合度多核架构诞生 M2M系统开发可望加速
有源射极偏置电路设计仿真(二)