英飞凌和ST高性能车规MCU分析
突发奇想，写一个“强者对强者系列”，分析汽车芯片厂商在明星产品方面的布局；
今天第一篇：英飞凌和意法半导体针对新一代面向域控架构的高性能mcu分析：
aurix 第三代tc4x和stellar g(本文简称stellar)
本文目录：
tc4x和stellar g概览
内核和存储单元
安全性
通信外设
虚拟机支持
1tc4x和stellar g概览
时间维度，tc4x和stellar系列的启动时间应该相差不大，预计是2017~2018年之间； tc4x采用了22nm工艺，stellar基于28nm工艺，均定位在下一代汽车e/e架构中域控制器的主控mcu 核心是：更高的算力，更高的安全，更丰富的资源，更快的通信外设；
tc4x框图
stellar g系列框图
2内核和存储资源
tc4x沿用了其自研的tricore cpu内核，采用了更新的1.8版本，基于22nm工艺的主频在500mhz，最高支持6个内核，由tricore可实现的算力达到了8000dmips stellar采用了arm当前主流的cortex-r52+内核，基于28nm工艺的主频，预计主频在400mhz，最高也是6个内核 tc4x的hsm内的核用的也是tricore 1.8 (tc3x用的是cortex-m3)，stellar没有说明，可能是cortex-m4f也可能是cortex-r52 存储资源方面 tc4x最高20mb pflash，1024+128kb dflash，3166+6144kb的sram，支持外扩xspi的flash stellar内置20.5 pcm flash（1mb for hsm），640kb dflash (128kb for hsm)，9280kb sram； tc4x和stellar均支持2个bank，可同时读写的flash，方便满足未来汽车ota的需求
为了实现计算加速，tc4x内置了一个ppu(基于scalar core，支持向量运算)，stellar则增加了2个cortex-m4f的内核，用于数据加速传输及预处理 （不是一个目的的加速，tc4x是为了ai，stellar则是为了提升数据处理效率）
3安全性
安全，在汽车中至关重要 tc4x和stellar均可支持功能安全asil-d级别，支持hsm evita full，支持mpu进行存储访问权限的配置 tc4x每个外设通道都有访问保护（access protection），其实现的原理是给每个sri总线master分配一个master tag id， 每个外设通道都可以设置允许哪些master可以访问该通道。
4通信外设
tc4x在通信外设方面，支持2个5gbps的以太网+4个10/100mhz的以太网； 另外，为了加速外设之间的数据吞吐，tc4x 增加了cre/dre，can到ethernet的转发延时最少可以到15us，can到can的转发延时最少可以到5us
stellar通信外设方面，支持2路10/100/1000mhz ethernet； 其他通信资源对比表格如下：
tc4x stellar
flexray 2 2
can-fd 20 20
lin 28 28（uart复用）
spi 8 10
uart 28(推测) 28 (lin复用)
i2c 2 2
psi(psi5) 2+1 2x2
msc 1 n/a
sent 30 2x15
5虚拟机支持
tc4x和stellar均支持虚拟机和hypervisor
hypervisor是一个中间软件层，用于在虚拟机之间划分处理、内存和通信资源，并将同时运行的虚拟机调度和迁移到不同的资源上。
虚拟化的一个主要用途是整合需要不同操作系统，以及相同操作系统的不同版本的ecu功能。
tc4x hypervisor
stellar virtulazation
红米骁龙855旗舰手曝光采用了真全面屏将可能搭载前置升降式摄像头
爱立信与思科结盟了,华为怎么办？
unix的产生_unix的特点
国产全面屏vivox20,小米MIX2,努比亚Z17S你更看好谁?华为麦芒6太尴尬
怎样构建并测试一位二进制完全加法器
英飞凌和ST高性能车规MCU分析
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软启动电容配置的计算实例
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汽车保养不能忽视汽车电池
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aurix 第三代tc4x和stellar g(本文简称stellar)
本文目录：
tc4x和stellar g概览
内核和存储单元
安全性
通信外设
虚拟机支持
1tc4x和stellar g概览
时间维度，tc4x和stellar系列的启动时间应该相差不大，预计是2017~2018年之间； tc4x采用了22nm工艺，stellar基于28nm工艺，均定位在下一代汽车e/e架构中域控制器的主控mcu 核心是：更高的算力，更高的安全，更丰富的资源，更快的通信外设；
tc4x框图
stellar g系列框图
2内核和存储资源
tc4x沿用了其自研的tricore cpu内核，采用了更新的1.8版本，基于22nm工艺的主频在500mhz，最高支持6个内核，由tricore可实现的算力达到了8000dmips stellar采用了arm当前主流的cortex-r52+内核，基于28nm工艺的主频，预计主频在400mhz，最高也是6个内核 tc4x的hsm内的核用的也是tricore 1.8 (tc3x用的是cortex-m3)，stellar没有说明，可能是cortex-m4f也可能是cortex-r52 存储资源方面 tc4x最高20mb pflash，1024+128kb dflash，3166+6144kb的sram，支持外扩xspi的flash stellar内置20.5 pcm flash（1mb for hsm），640kb dflash (128kb for hsm)，9280kb sram； tc4x和stellar均支持2个bank，可同时读写的flash，方便满足未来汽车ota的需求
为了实现计算加速，tc4x内置了一个ppu(基于scalar core，支持向量运算)，stellar则增加了2个cortex-m4f的内核，用于数据加速传输及预处理 （不是一个目的的加速，tc4x是为了ai，stellar则是为了提升数据处理效率）
3安全性
安全，在汽车中至关重要 tc4x和stellar均可支持功能安全asil-d级别，支持hsm evita full，支持mpu进行存储访问权限的配置 tc4x每个外设通道都有访问保护（access protection），其实现的原理是给每个sri总线master分配一个master tag id， 每个外设通道都可以设置允许哪些master可以访问该通道。
4通信外设
tc4x在通信外设方面，支持2个5gbps的以太网+4个10/100mhz的以太网； 另外，为了加速外设之间的数据吞吐，tc4x 增加了cre/dre，can到ethernet的转发延时最少可以到15us，can到can的转发延时最少可以到5us
stellar通信外设方面，支持2路10/100/1000mhz ethernet； 其他通信资源对比表格如下：
tc4x stellar
flexray 2 2
can-fd 20 20
lin 28 28（uart复用）
spi 8 10
uart 28(推测) 28 (lin复用)
i2c 2 2
psi(psi5) 2+1 2x2
msc 1 n/a
sent 30 2x15
5虚拟机支持
tc4x和stellar均支持虚拟机和hypervisor
hypervisor是一个中间软件层，用于在虚拟机之间划分处理、内存和通信资源，并将同时运行的虚拟机调度和迁移到不同的资源上。
虚拟化的一个主要用途是整合需要不同操作系统，以及相同操作系统的不同版本的ecu功能。
tc4x hypervisor
stellar virtulazation
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