PCB工艺流程的孔金属化及孔金属化的流程步骤
孔金属化工艺流程介绍
孔金属化的目的
①使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
②方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。
去毛刺除胶渣介绍
去毛刺
① 毛刺形成的原因：钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布。
② 去毛刺的目的：去除孔边缘的毛刺，防止渡孔不良。
③ 重要物料：磨刷。
去胶渣
① 胶渣形成的原因：钻孔时造成的高温的过玻璃化转变度(tg值),而形成融熔态,产生胶渣。
② 去胶渣的目的：裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。
③ 重要物料：kmno4(除胶剂)。
化学铜介绍
化学铜的目的：通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。
孔壁变化过程：如下图
化学铜原理：如下图
电镀铜介绍
一次铜目的：
镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。
重要物料：铜球。
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② 去胶渣的目的：裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。
③ 重要物料：kmno4(除胶剂)。
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