什么是SiP？
什么是sip
sip模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个ic芯片及被动元件整合在一个封装中。此ic芯片(采用不同的技术：cmos、bicmos、gaas等)是wire bonding芯片或flipchip芯片，贴装在leadfream、substrate或ltcc基板上。被动元器件如rlc、balun及滤波器（saw/baw等）以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
下图是apple watch的内部的s1模组，就是典型的sip模块。它将ap、bb、wifi、bluetooth、pmu、mems等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等被动器件都集成在一个封装内部，形成一个完整的系统。
apple watch s1模组
为什么用sip
近几年，sip概念被炒的火热，很多产品上都开始采用sip技术，到底sip技术有什么优点？简单来讲可总结为以下几点：
1.尺寸小
在相同的功能上，sip模组将多种芯片集成在一起，相对独立封装的ic更能节省pcb的空间。
2.时间快
sip模组本身是一个系统或子系统，用在更大的系统中，调试阶段能更快的完成预测及预审。
3.成本低
sip模组价格虽比单个零件昂贵，然而pcb空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。
4.高生产效率
通过sip里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的ic封装工艺，减少系统故障率。
5.简化系统设计
sip将复杂的电路融入模组中，降低pcb电路设计的复杂性。sip模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。
6.简化系统测试
sip模组出货前已经过测试，减少整机系统测试时间。
7.简化物流管理
sip模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤。
sip模组的优缺点
哪里用sip
sip技术已经走进我们的生活之中，我们的手机、相机、电脑里都有sip技术。现在sip技术已经从3c产品蔓延到医疗电子、汽车电子、军工以及航空航天领域。我们常闻的apple watch、google glass、pillcam（胶囊内窥镜）等都得益于sip技术的发展。
sip模组的应用范围
怎样做sip
研发一款sip方案是一个系统性的工程问题，包含电性能、热性能、机械性能、可靠性的设计，材料、工艺的选择，周期、成本、供应链、风险的控制等，对从业人员的专业程度提出了很高的要求。若能有一个统一的指导流程，对初入行的工程人员来说，极有帮助。
其实，sip研发并没有固定模式，各厂商都有自己的一套流程，不同产品流程也会有差异。笔者根据多年相关经验，将研发流程归结如下，仅供入门者参考。
sip研发流程
sip封装工艺
产品的设计最终要靠加工实现。对sip封装工艺有深厚的了解，才能设计出符合要求的产品，否则设计出的产品经常会超出工艺规则的限制，而无法实现。在此行业深耕，从封装工艺入门，无疑是一捷径。
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下图是apple watch的内部的s1模组，就是典型的sip模块。它将ap、bb、wifi、bluetooth、pmu、mems等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等被动器件都集成在一个封装内部，形成一个完整的系统。
apple watch s1模组
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1.尺寸小
在相同的功能上，sip模组将多种芯片集成在一起，相对独立封装的ic更能节省pcb的空间。
2.时间快
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3.成本低
sip模组价格虽比单个零件昂贵，然而pcb空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。
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通过sip里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的ic封装工艺，减少系统故障率。
5.简化系统设计
sip将复杂的电路融入模组中，降低pcb电路设计的复杂性。sip模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。
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