士兰微预计年底实现月产出芯片3至4万片目标
近日，国内idm模式龙头企业士兰微发布了2018年三季报。报告显示，士兰微2018年1-9月实现营业收入22.12亿元，同比增长9.74%。归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，同比增长12.1%。
士兰微自成立以来专注于集成电路、半导体分立器件、led产品等的设计与制造，并面向计算机、通信、其他电子设备制造业等领域。2003年登陆上交所a股市场。
8英寸产能年底增至3至4万片
近几年，因受到物联网、汽车电子、智能手机等终端需求市场的带动，主要的8英寸晶圆代工厂如台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等都出现8英寸产能吃紧的现状。根据有关数据显示，预计到2019年全球8英寸晶圆产能仍维持紧张状态。
受市场需求推动，国内外代工厂开始重新重视8英寸生产线并大力加紧布局。如今年sk海力士宣布与无锡市政府下属投资公司无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂，预计于今年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。
作为国内集成电路领域idm龙头的士兰微也致力于加快芯片生产线的布局。2015年3月，士兰微审议通过了《关于拟投资建设8英寸集成电路芯片生产线的议案》。8英寸芯片生产线由士兰微子公司士兰集昕在2015年开始建设，投入逾10亿元。2017年上半年已投入试生产。
今年上半年，士兰微8英寸芯片生产线投产进度得到加快，包括高压集成电路、高压mos管、低压mos管、肖特基管、igbt等多种产品开始导入量产。据统计，上半年月产出芯片约2万片，总共产出芯片约10.2万片。
从建设到如今已过去3年多时间，截至今年9月，这条生产线实际产出8英寸圆片已超过32000片，预计年底将实现月产出芯片3至4万片目标。随着8英寸生产线产能放量和高压集成电路、igbt等工艺进入量产爬坡期，士兰微的营收及市场占有率将逐步提高，缩小了士兰微与国际同类型半导体企业之间的差距。
12英寸芯片生产线项目落户厦门海沧
与12英寸生产线的技术节点优势相比，8英寸生产线依然存在一定局限性。因此，布局12英寸芯片生产线有利于与后者进行优势互补。作为国内idm模式的代表厂商，士兰微在先进制程方面自然也不能不布局。
去年年底，士兰微启动了12英寸芯片生产线建设。12月18日，士兰微与厦门市海沧区人民政府签订了战略合作框架协议，拟合作建设12英寸特色工艺芯片项目和先进化合物半导体项目。合作协议显示，士兰微与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。生产线主要用于mems传感器和功率器件的生产，针对的是目前士兰微重点关注的两大类的产品，也是士兰微的优势产品。该项目共分3个阶段进行。
据悉，其中第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片。二期总投资20亿元，新增月产能4万片。一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期将于2022年前后启动，2024年达产。
第二条12英寸产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。另外，在化合物半导体项目方面，双方将在厦门（海沧）合作建设一条4/6英寸兼容的化合物半导体生产线。该条产品线定位为第三代功率半导体、光通讯器件以及高端led芯片。项目总投资50亿元，分两期实施。其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。
该项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产。而项目二期则计划2021年启动，将于2024年达产。
对于此次与厦门半导体投资集团合作，士兰微方面曾表示，有利于士兰微结合厦门半导体投资集团的技术、市场、团队、运营、资金等优势，加快士兰微半导体产业链的布局，降低项目在营运初期的投资风险，将有助于公司扩大生产规模、以及提升技术水平。
随着8英寸生产线的产能放量以及12英寸生产线项目的大力布局，士兰微与国际卓越idm厂商的差距将逐步缩小，盈利能力也将逐步提升。
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受市场需求推动，国内外代工厂开始重新重视8英寸生产线并大力加紧布局。如今年sk海力士宣布与无锡市政府下属投资公司无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂，预计于今年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。
作为国内集成电路领域idm龙头的士兰微也致力于加快芯片生产线的布局。2015年3月，士兰微审议通过了《关于拟投资建设8英寸集成电路芯片生产线的议案》。8英寸芯片生产线由士兰微子公司士兰集昕在2015年开始建设，投入逾10亿元。2017年上半年已投入试生产。
今年上半年，士兰微8英寸芯片生产线投产进度得到加快，包括高压集成电路、高压mos管、低压mos管、肖特基管、igbt等多种产品开始导入量产。据统计，上半年月产出芯片约2万片，总共产出芯片约10.2万片。
从建设到如今已过去3年多时间，截至今年9月，这条生产线实际产出8英寸圆片已超过32000片，预计年底将实现月产出芯片3至4万片目标。随着8英寸生产线产能放量和高压集成电路、igbt等工艺进入量产爬坡期，士兰微的营收及市场占有率将逐步提高，缩小了士兰微与国际同类型半导体企业之间的差距。
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与12英寸生产线的技术节点优势相比，8英寸生产线依然存在一定局限性。因此，布局12英寸芯片生产线有利于与后者进行优势互补。作为国内idm模式的代表厂商，士兰微在先进制程方面自然也不能不布局。
去年年底，士兰微启动了12英寸芯片生产线建设。12月18日，士兰微与厦门市海沧区人民政府签订了战略合作框架协议，拟合作建设12英寸特色工艺芯片项目和先进化合物半导体项目。合作协议显示，士兰微与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。生产线主要用于mems传感器和功率器件的生产，针对的是目前士兰微重点关注的两大类的产品，也是士兰微的优势产品。该项目共分3个阶段进行。
据悉，其中第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片。二期总投资20亿元，新增月产能4万片。一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期将于2022年前后启动，2024年达产。
第二条12英寸产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。另外，在化合物半导体项目方面，双方将在厦门（海沧）合作建设一条4/6英寸兼容的化合物半导体生产线。该条产品线定位为第三代功率半导体、光通讯器件以及高端led芯片。项目总投资50亿元，分两期实施。其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。
该项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产。而项目二期则计划2021年启动，将于2024年达产。
对于此次与厦门半导体投资集团合作，士兰微方面曾表示，有利于士兰微结合厦门半导体投资集团的技术、市场、团队、运营、资金等优势，加快士兰微半导体产业链的布局，降低项目在营运初期的投资风险，将有助于公司扩大生产规模、以及提升技术水平。
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