iPhone X导入OLED面板,韩系、日系、陆系厂商在OLED面板布局

苹果(apple)iphone x导入中小尺寸oled面板,韩系、日系、陆系厂商持续强化在oled面板布局,尽管台系驱动ic供应体系初期未能尝到oled商机,不过后段封测南茂传出好消息,据悉,南茂金凸块配合cof(薄膜覆晶)封装继抢下三星大单后,今年又新增约4家新客户订单,包括美系、台系,以及三星以外的韩系半导体厂商,由于cof封装多一道测试程序,以及测试时间拉长,对于封测厂商来说获利能力持续上升,对于特定客户与产品,南茂发言体系并未做公开评论。
熟悉驱动ic封测厂商透露,南茂在12吋金凸块封装与三星的合作事实上早在4年前就开始,而今年更新增美系、台系、韩系新客户订单。驱动ic封测中,凸块制程需配合后段cof或cog封装,才完成完整的驱动ic封装。晶圆上所长的金属凸块,凸点就是ic信号接点,凸块适用于体积较小的封装产品上,不使用传统打线、引脚技术,采用覆晶技术,更适合高脚数ic产品封装,进一步依据材料分成锡铅凸块或是金凸块。
封测厂商透露,oled驱动ic封测即需要金凸块加上cof封装制程,除了韩系龙头厂商外,南茂陆续新增ic设计客户。事实上,如南茂、颀邦等厂商都积极看好 oled驱动ic封测市场,台厂可望有一席之地,主要系大陆面板大厂投资oled产线的脚步相当积极,将成为台系封测供应体系的大好机会,估计2019年将更为成熟。
熟悉封测厂商表示,2017年下半以降,手机显示器驱动ic封测从cog转往cof制程越来越明显,颀邦、南茂两大lcd驱动ic封测大厂都已经瞥见商机。据了解,南茂cog加上cof封装产能平均稼动率约维持在85%左右,其中又以cof较高,主系原本大尺寸液晶电视面板驱动ic封测就是以cof制程为大宗,以及加上去年下半手机中小尺寸面板封装制程转向cof所致。
不过,封测厂商也提出警讯,对于智能手机相关市场抱持较为中性的看法。相关厂商表示,如南茂、奇景合作,向苹果iphone x供应的晶圆级光学镜头(wlo)营收,到了年末的营收反而没有提升太多,市场上对于iphone x后续销售,抱持着多空不一的看法,对于特定产品、客户,南茂、奇景等发言体系并不做公开评论,但市场相关人士也持续看好,台系相关供应链wlo可望与高通(qualcomm)等大厂合作抢攻广大的3d感知市场。
熟悉驱动ic封测厂商表示,估计南茂今年营运第1季将详实反映淡季效应,预计2~3q重返成长轨道。今年在存储器布局部分,南茂在nor flash(编码式快闪存储器)、nand flash(储存型快闪存储器)陆续有新客户订单挹注,据悉,南茂nor flash封测产能持续满载,已经在慎重考虑今年扩产计划,flash部分则持续凭藉上海宏茂微电子,获得大陆相关存储器厂商订单,对南茂营运来说不无小补。至于tddi ic(整合触控面板显示ic)封测部分,南茂手握联咏、敦泰、奇景、美系ic设计厂商大单,相关厂商看好今年tddi ic渗透率仍可以逐步看增。

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