存储器的市场发展状况有望转为正增长
（文章来源：闪德资讯）
针对存储器市况，封测厂力成总经理洪嘉鍮22日在财报会中预期，今年全年有望转为正增长，主要是库存状况恢复情形良好，不过明年第1季情形仍需观察中美贸易战局势。
此外，也看好扇出型晶圆级封装（fan-out）进展，将挹注运营。他解释，虽然看公司西安厂每月1.3亿颗产能并没有扩增，不过可以看见dram、nand flash价格均恢复平稳，目前产业库存下降很多，加上大厂有在减产，而pc、数据中心、5g、ai等带动各种存储器需求也看佳，预期接下来供需趋向平衡。
他进一步说明，像是pc、数据中心需求回温，推动服务器需求同步提升，以及智能手机销量优于预期，消费电子如电竞、tv及物联网等需求稳定增长，还有未来5g、ai、高效能运算、大数据等需求显著增温，像是全球一线数据中心大厂如亚马逊、脸书、谷歌、微软、苹果、阿里巴巴等，今年上半年投资至少减少10%，但下半年均开始恢复投资，显见大厂对存储器市况态度转好，预期第4季业绩有望优于旺季第3季，明年首季更有机会写同期新高。
此外，洪嘉鍮指出，对明年上半年存储器封测业务持正向态度，且为因应明年首季客户需求强劲，公司10月起持续扩充产能，“像这样到第4季仍在扩产的情形是史无前例的”，他直言，今年情况相当特殊。业内人士认为，整体展望气氛较上半年乐观许多。
至于第4季毛利率，公司目标较第3季增加，不过仍需观察中美贸易战影响，洪嘉鍮说，双方目前看来是有诚意要解决纷争。稼动率方面，力成预期，封装、测试及系统级封装和模组稼动率均将较第3季再提升。
洪嘉鍮认为，第3季运营表现优于公司预期，主要是nand闪存客户拉货力道增，flash业绩季增30.6%、逻辑季增16.8%，并带动毛利率回升至20%之上。并补充，第3季产能利用率提升，封装业务约85-90%，测试则有7成。力成第3季合并营收177.05亿元新台币，季成长17.4%，年减3.1%，毛利率20.1%，季增2.9个百分点，年减1.3个百分点，达近4季高点。第3季归属母公司业主淨利16亿元，季大幅增45%，年减15.9%；每股税后盈余2.06元。
累计今年前3季合併营收472.17亿元，年减8.14%，毛利率18%，较去年同期减少3个百分点，获利37.56亿元，年减22.9%，每股税后纯益4.84元，低于去年同期eps 6.27元。产品线占比方面，第3季封装业务约占67%，测试占23%，系统级封装和模组约1成；若就产品来看，第3季逻辑芯片佔28%，系统级封装和模组约9%，闪存占约39%，dram约24%。
nand flash部分，他提及，主要是因固态硬盘（ssd）取代传统hd的速度加快，而从客户端消息看来，明年pc用的ssd数量将比今年至少多1倍，显示ssd在pc市场渗透率不断提升；此外，ssd需求非常广，有望持续带动nand flash需求。
至于中美贸易战，洪嘉鍮则表示，贸易战已延烧1年半，日本大阪g20之后，因特朗普下令解除华为禁令，力成最大的美国客户已恢复下单。
会中业内人士关心力成扇出型晶圆级封装（fan-out）进展，洪嘉鍮透露，竹科新厂预计明年下半年完工启用，机台设备要视情况进入，有考虑是否规划导入自动化工厂。而在新厂启用前，目前已建置每月500片的fan-out产能，规划扩增至1500片，明年6月也将大量生产高速运算相关ai芯片，主要是2颗cpu加上4颗存储器的产品。
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此外，也看好扇出型晶圆级封装（fan-out）进展，将挹注运营。他解释，虽然看公司西安厂每月1.3亿颗产能并没有扩增，不过可以看见dram、nand flash价格均恢复平稳，目前产业库存下降很多，加上大厂有在减产，而pc、数据中心、5g、ai等带动各种存储器需求也看佳，预期接下来供需趋向平衡。
他进一步说明，像是pc、数据中心需求回温，推动服务器需求同步提升，以及智能手机销量优于预期，消费电子如电竞、tv及物联网等需求稳定增长，还有未来5g、ai、高效能运算、大数据等需求显著增温，像是全球一线数据中心大厂如亚马逊、脸书、谷歌、微软、苹果、阿里巴巴等，今年上半年投资至少减少10%，但下半年均开始恢复投资，显见大厂对存储器市况态度转好，预期第4季业绩有望优于旺季第3季，明年首季更有机会写同期新高。
此外，洪嘉鍮指出，对明年上半年存储器封测业务持正向态度，且为因应明年首季客户需求强劲，公司10月起持续扩充产能，“像这样到第4季仍在扩产的情形是史无前例的”，他直言，今年情况相当特殊。业内人士认为，整体展望气氛较上半年乐观许多。
至于第4季毛利率，公司目标较第3季增加，不过仍需观察中美贸易战影响，洪嘉鍮说，双方目前看来是有诚意要解决纷争。稼动率方面，力成预期，封装、测试及系统级封装和模组稼动率均将较第3季再提升。
洪嘉鍮认为，第3季运营表现优于公司预期，主要是nand闪存客户拉货力道增，flash业绩季增30.6%、逻辑季增16.8%，并带动毛利率回升至20%之上。并补充，第3季产能利用率提升，封装业务约85-90%，测试则有7成。力成第3季合并营收177.05亿元新台币，季成长17.4%，年减3.1%，毛利率20.1%，季增2.9个百分点，年减1.3个百分点，达近4季高点。第3季归属母公司业主淨利16亿元，季大幅增45%，年减15.9%；每股税后盈余2.06元。
累计今年前3季合併营收472.17亿元，年减8.14%，毛利率18%，较去年同期减少3个百分点，获利37.56亿元，年减22.9%，每股税后纯益4.84元，低于去年同期eps 6.27元。产品线占比方面，第3季封装业务约占67%，测试占23%，系统级封装和模组约1成；若就产品来看，第3季逻辑芯片佔28%，系统级封装和模组约9%，闪存占约39%，dram约24%。
nand flash部分，他提及，主要是因固态硬盘（ssd）取代传统hd的速度加快，而从客户端消息看来，明年pc用的ssd数量将比今年至少多1倍，显示ssd在pc市场渗透率不断提升；此外，ssd需求非常广，有望持续带动nand flash需求。
至于中美贸易战，洪嘉鍮则表示，贸易战已延烧1年半，日本大阪g20之后，因特朗普下令解除华为禁令，力成最大的美国客户已恢复下单。
会中业内人士关心力成扇出型晶圆级封装（fan-out）进展，洪嘉鍮透露，竹科新厂预计明年下半年完工启用，机台设备要视情况进入，有考虑是否规划导入自动化工厂。而在新厂启用前，目前已建置每月500片的fan-out产能，规划扩增至1500片，明年6月也将大量生产高速运算相关ai芯片，主要是2颗cpu加上4颗存储器的产品。
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