国微思尔芯发布FPGA高密原型验证解决方案新品
2020年12月10日，“中国集成电路设计业2020年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛” （iccad 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。国微思尔芯（s2c）在活动现场发布了fpga高密原型验证解决方案新品：prodigy logic matrix（lx）系列。
作为国内最早成立的eda公司之一，国微思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的fpga高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计，集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。随着5g、ai/ml、数据中心以及自动驾驶等行业不断创新，对高端芯片的需求与日俱增。随之而来的是芯片设计的规模呈指数增长，芯片接口的功能也日益复杂。与此同时，为了不错失芯片最佳投放市场时间，软件开发也需要同时进行，以达到缩短整个芯片设计周期的目的。而传统的fpga原型验证平台最多内置4颗fpga，使其在总容量方面受限。虽然硬件仿真也是一个选择，但其运行速度较慢，资金成本投入也较大。在各种方案的对比之下，lx系列优势凸显：
· 业内首推连接优化架构，可支持数百颗fpga芯片同时运行
· 灵活的拓扑及多层次的组网能力，显著提升超大规模原型速度
· 高度模块化的设计，易于在标准机柜中部署、扩展及维护
· 丰富的原型验证工具支持，缩短原型验证环境的建立时间
· 企业级管理与控制软件，实现原型资源、多用户和多项目管理
· 灵活的使用场景：早期软件开发、全系统验证、高性能回归测试
每个lx产品平台最多可配置8颗fpga，而每个标准机柜可配置8个平台，也即每个标准机柜最高可配置64颗fpga。多个标准机柜之间可以进行级联，最终可拓展至几十亿asic门容量。为了保证各层级之间实现简洁、高效连接，lx系列产品引入了三种互联方式：shortbridge、syslink、和translink。shortbridge模块用于高效地连接相邻的fpga；syslink高速线缆用于lx平台间的相互连接；translink是mini-sas铜线和光纤，用于机柜之间较长距离的传输。同时lx系列产品平台还配备了实时监测系统、高效散热模组以及冗余电源设计，确保系统稳定运行。
logic matrix高度模块化设计架构极大简化了系统以及机柜间的部署、连接和维护。而物理结构得到优化的同时，一款可靠的分割工具软件也必不可少。国微思尔芯已于今年10月发布了增强版的player pro，其使用了更快的网表分区引擎，进行了黑盒优化，实现全自动tcl脚本支持。后续还将发布多层级rtl分割功能，可支持数百颗fpga芯片同时进行验证工作。
此次重磅推出的logic matrix共有两个系列：lx1和lx2。它们是分别采用的是赛灵思ultrascale vu440 和ultrascale+ vu19p两款fpga。两个系列在数据表现上均十分出众：lx1系类提供高达240m asic门、709mb内存、23k dsp slice、19216 i/os 和gth收发器；lx2系类则提供392m asic门、1.79gb内存、30.7k dsp slices， 12，672 i/os 和 384 gty 收发器。
除logic matrix高密原型验证平台以外，国微思尔芯还提供完整的验证解决方案，包括实时控制系统player pro – rt、自动原型编译系统player pro – ct、深度调试系统player pro – dt、软硬协同仿真模块protobridge axi、云管理系统neuro以及丰富的接口子卡库prototype ready ip，以支持各种设计规模、各种应用场景的验证需求，实现高性能、易用性、调试可见性以及资源的远程共享与管理功能。
“有句英文谚语是‘one size does not fit all’，也即是说一种方法不能解决所有问题。而这种说法也适用于fpga原型验证。”国微思尔芯ceo林俊雄说，“虽然s2c的原型验证解决方案prodigy logic systems已经获得业内认可和称赞，但同时我们也看到了对高密以及多层次级联的需求。新发布的logic matrix系列成功将原型验证的价值移植到了超大规模芯片设计中，我们认为其会是一款颠覆行业游戏规则的产品 ”。
继此次prodigy logic matrix lx1系列发布后，lx2系列以及rtl分割工具将于2021年上半年亮相，敬请期待！
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· 灵活的拓扑及多层次的组网能力，显著提升超大规模原型速度
· 高度模块化的设计，易于在标准机柜中部署、扩展及维护
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