摘要
近两年的压电应用越来越广(消费电子和健康医疗应用),被动器件压电片得以优化和提升,所以压电驱动ic的需求也越来越多。这篇文章主要基于drv2667evm(集成ram,支持i2c、pwm/analog 输入)来指导如何快速方便协助客户开展相关评估和验证。
1. drv2667evm 测试台搭建
figure 1. drv2667evm 连接图
1.1 i2c通信连接(工具:usb2any)
figure 2. usb2any
将 drv2667 连接到计算机需要 usb2any。即将 usb2any 的sda、scl 和 gnd连接到dvr2667evm上对应的3个引脚上。usb2any 连接到 drv2667evm 和pc计算机,用户必须按hcc 界面 “connect”开始,再通过 gui 控制他们的设备。
对于gui hcc(haptic control console)软件调试, usb2any默认的code是不能连接hcc的,如果之前没有更新firmware,需要根据如下链接的6.1节指导来更新firmware:https://www.ti.com/lit/ug/slou502a/slou502a.pdf
1.2 evm配置
1.2.2 boost电压配置
对应容性负载应用(如piezo),如果需要比较高的boost输出电压,可以把evm的对应boost电压配置上去,避免出现削波和啸叫问题。如下是对应增益和模拟电压输出关系:
8 db, 50 vpp
8 db, 100 vpp
4 db, 150 vpp
7 db, 200 vpp
以200vpp输出为例,具体evm操作如下:
1)长按(+) 按键,直到所有leds 闪烁
2)重复第一步
3)不断按压 (+) ,直到m0, m1, m2三个leds灯常亮,注意此处不是长按
4) 按压 b4 (这里需要注意的是,b4将电压提高以后会导致板子静态电容noise变大,可以通过寄存器配置,让器件在静态下进入standby模式即可降低噪声)
此时,evm的处于最大boost输出电压为105v 和40 db 增益状态,可以再通过调节增益来控制输出的vpp 大小.
figure 3. 浅蓝色为boost电压(105v),红色为vpp, (约8nf电容负载)
1.3 hcc配置
drv2667共有3个工作模式可供选择:内部触发(internal trigger)、外部模拟(external analog input)和 fifo playback。在外部模拟模式下,波形必须输入到设备,evm可以通过3.5mm音频线从外部设配提供信号输入(如figure 1.)。
figure 4. drv2667的front-end interface
在 fifo playback模式下,用户可以通过调整设置来控制设备,相对简单。 为了操作内部触发 ram 模式,用户必须使用 ram 管理器上传波形,这里介绍一下internal trigger的操作方式:
1)如下figure 5,在console界面选择“internal trigger” ;然后再在工具栏tools 里选择“ram manager”=>“advanced” =>“wavesynthesizer”
figure 5. drv2667evm 连接图
2)waveform波形编辑和ram 存储
如figure 6的“1”~“7”,我们可以编辑对应所需要的波形和振动时间(频率、幅值、单次振动时长、重复振动次数)。
figure 6. ram波形制作
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