怪物级芯片拆解：苹果A10为什么可以与英特尔CPU抗衡？
苹果在 iphone 7 和 7 plus 上配备了 a10 fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，a10 fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本cpu相提并论。那么到底苹果的 a10 fusion 处理器到底是一个什么样的“怪物”，能让业界发出这样的评价呢？
通过模具照片可以看到模具零件号码是 tmgk98。a10 的芯片尺寸为 125 平方毫米，据称这块芯片上有 33 亿晶体管。
从 a9 到 a10 的一个显著区别就是 soc 级别的芯片利用更进一步，与 a8 的持平。16ffc 制程的 9-track 和 7.5-track 单元可能够让芯片的面积不至于飙升到 150 平方毫米。
从 20 纳米到 16ff finfet，架构和设计对设备级性能提升的影响有多大，而且 16ffc 中预期的完善将能够有利于速度继续提升，能耗进一步减少。这也说明了 soc 的优化将不仅仅限于面积大小，它还有很多方面可以完善。
a10 fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。a10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了 info（integrated fan-out：整合扇出封装）技术。
和 iphone 6s 中的一样，a10上方就是三星的 k3rg1g10cm 2-gb lpddr4内存。
从x射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加（package-on-package，pop）的方式来封装能够大大降低 pop 的高度。
按照苹果的说法，a10 fusion 性能是第一代 iphone 芯片的 120 倍，比 iphone 6s 中的 a9 提升 40%。你是否感受到 a10 芯片带来的极速体验。
MAX5400, MAX5401 低漂移数字电位器，256抽
变压器的绕组用线是不是越粗越好
语音领域的GPT时刻：Meta 发布「突破性」生成式语音系统，一个通用模型解决多项任务
气体传感器加入到锂离电池热失控检测报警应用的案例分析
基于STM32F105RE和W5500的双CAN及硬件TCP通讯设计
怪物级芯片拆解：苹果A10为什么可以与英特尔CPU抗衡？
苹果推出特定版iPhoneXS 免费赠送安全研究人员来帮助他们发现iOS系统的Bug
2023年可穿戴设备市场增速恢复，蓝牙主控厂商提速发展
“十三五”中国科技创新将向何方发力
PLC常见故障及常见故障解决方案
环网柜和开关柜的区别
液压系统的组成及优缺点_液压系统的维护
几种特殊的函数宏封装方式，你会吗？
基于DM1105TS芯片实现数字电视接收PCI卡的应用设计
电脑水分测定仪的工作原理是什么
线性稳压器介绍
工信部开展新能源汽车安全隐患排查
中国市场领头，FDD/TD-LTE将成无线通信主流
研发晶体管/石墨烯光电探测器，柔性图像传感器再升级！
全新罗德与施瓦茨雷达罩测试仪，提供快速、准确且经济的生产测量方案
通过模具照片可以看到模具零件号码是 tmgk98。a10 的芯片尺寸为 125 平方毫米，据称这块芯片上有 33 亿晶体管。
从 a9 到 a10 的一个显著区别就是 soc 级别的芯片利用更进一步，与 a8 的持平。16ffc 制程的 9-track 和 7.5-track 单元可能够让芯片的面积不至于飙升到 150 平方毫米。
从 20 纳米到 16ff finfet，架构和设计对设备级性能提升的影响有多大，而且 16ffc 中预期的完善将能够有利于速度继续提升，能耗进一步减少。这也说明了 soc 的优化将不仅仅限于面积大小，它还有很多方面可以完善。
a10 fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。a10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了 info（integrated fan-out：整合扇出封装）技术。
和 iphone 6s 中的一样，a10上方就是三星的 k3rg1g10cm 2-gb lpddr4内存。
从x射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加（package-on-package，pop）的方式来封装能够大大降低 pop 的高度。
按照苹果的说法，a10 fusion 性能是第一代 iphone 芯片的 120 倍，比 iphone 6s 中的 a9 提升 40%。你是否感受到 a10 芯片带来的极速体验。
MAX5400, MAX5401 低漂移数字电位器，256抽
变压器的绕组用线是不是越粗越好
语音领域的GPT时刻：Meta 发布「突破性」生成式语音系统，一个通用模型解决多项任务
气体传感器加入到锂离电池热失控检测报警应用的案例分析
基于STM32F105RE和W5500的双CAN及硬件TCP通讯设计
怪物级芯片拆解：苹果A10为什么可以与英特尔CPU抗衡？
苹果推出特定版iPhoneXS 免费赠送安全研究人员来帮助他们发现iOS系统的Bug
2023年可穿戴设备市场增速恢复，蓝牙主控厂商提速发展
“十三五”中国科技创新将向何方发力
PLC常见故障及常见故障解决方案
环网柜和开关柜的区别
液压系统的组成及优缺点_液压系统的维护
几种特殊的函数宏封装方式，你会吗？
基于DM1105TS芯片实现数字电视接收PCI卡的应用设计
电脑水分测定仪的工作原理是什么
线性稳压器介绍
工信部开展新能源汽车安全隐患排查
中国市场领头，FDD/TD-LTE将成无线通信主流
研发晶体管/石墨烯光电探测器，柔性图像传感器再升级！
全新罗德与施瓦茨雷达罩测试仪，提供快速、准确且经济的生产测量方案