通孔焊接工艺的PCB设计指南
在将组件引脚放置在pcb上的安装孔中时，我自己是一个大师。您可能已经推断出，当我开始我的工程职业生涯时，没有表面安装的组件。在某种程度上，我变得擅长于设计通孔部件和焊接工艺。
我们还在现代电子产品中使用通孔焊接吗？
很有可能，大多数消费类电子产品中的通孔元件痕迹不像以前那样多。随着smd元件的引入，通孔元件与通孔焊接技术一起似乎已经过时了。
但是，通孔组件仍然可以使用。尽管对更小，更具成本效益的电子产品的需求迅速增长，但smd元件却继续以自己的方式使用。与smd零件相比，通孔零件往往更耐用且易于维修。
这样，在极端环境下要求可靠性的工业，航空航天和军事应用中，通孔组件仍然是首选。
通孔焊接中遇到的问题
通孔元件通常大于smd元件，但这并不意味着通孔元件的焊接在公园里很容易。根据个人的技能以及pcb的设计方式，在进行通孔焊接时可能会遇到一些障碍。
如果您很难将通孔组件放置在封装上，那也就不奇怪了。这种情况表明pcb设计人员已经使焊盘上的孔太小。另一方面，如果孔太大，则在将其穿过时会使部件松动。当您使用的组件是通用零件时，在建议的封装尺寸上没有指导的情况下会发生这种情况。
将引脚焊接到焊盘上时，您可能还会遇到问题。如果圆环太窄，您会发现焊料难以固定在焊盘上。过度加热可能会从pcb基座上撕下焊盘。
但这并不是通孔焊接的恐怖故事的结局。接地插脚因开裂或干燥焊点而臭名昭著。这是因为焊盘连接到接地层，并且在形成牢固的焊点之前，热量会很快消散。
您可以通过通孔焊接甚至通孔去焊来克服任何挑战的最佳方法之一就是了解这两个过程所涉及的潜在陷阱。
针对通孔焊接工艺优化pcb设计
虽然机器确实在小心焊接大多数组件，但某些通孔组件仍在手动焊接中。当pcb在两层上都装有smd零件时，通常是这样。
无论哪种方式，优化通孔焊接的pcb设计仍然是一种好习惯。首先，请确保孔的大小和环形圈足以插入和焊接物理引脚。遵守组件制造商建议的尺寸。
在通孔部件上施加接地平面时，请记住要设置散热措施。散热片可防止接地平面在整个圆周上连接到焊盘。相反，它使用两个或四个细铜线连接到焊盘。这样可以防止热量迅速散逸并造成接头问题。
为了使效率最大化，您可以尝试将所有smd组件放置在通孔组件的同一侧。这样做可以对通孔组件进行机械焊接，而无需进行成本更高的人工焊接过程。
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这样，在极端环境下要求可靠性的工业，航空航天和军事应用中，通孔组件仍然是首选。
通孔焊接中遇到的问题
通孔元件通常大于smd元件，但这并不意味着通孔元件的焊接在公园里很容易。根据个人的技能以及pcb的设计方式，在进行通孔焊接时可能会遇到一些障碍。
如果您很难将通孔组件放置在封装上，那也就不奇怪了。这种情况表明pcb设计人员已经使焊盘上的孔太小。另一方面，如果孔太大，则在将其穿过时会使部件松动。当您使用的组件是通用零件时，在建议的封装尺寸上没有指导的情况下会发生这种情况。
将引脚焊接到焊盘上时，您可能还会遇到问题。如果圆环太窄，您会发现焊料难以固定在焊盘上。过度加热可能会从pcb基座上撕下焊盘。
但这并不是通孔焊接的恐怖故事的结局。接地插脚因开裂或干燥焊点而臭名昭著。这是因为焊盘连接到接地层，并且在形成牢固的焊点之前，热量会很快消散。
您可以通过通孔焊接甚至通孔去焊来克服任何挑战的最佳方法之一就是了解这两个过程所涉及的潜在陷阱。
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虽然机器确实在小心焊接大多数组件，但某些通孔组件仍在手动焊接中。当pcb在两层上都装有smd零件时，通常是这样。
无论哪种方式，优化通孔焊接的pcb设计仍然是一种好习惯。首先，请确保孔的大小和环形圈足以插入和焊接物理引脚。遵守组件制造商建议的尺寸。
在通孔部件上施加接地平面时，请记住要设置散热措施。散热片可防止接地平面在整个圆周上连接到焊盘。相反，它使用两个或四个细铜线连接到焊盘。这样可以防止热量迅速散逸并造成接头问题。
为了使效率最大化，您可以尝试将所有smd组件放置在通孔组件的同一侧。这样做可以对通孔组件进行机械焊接，而无需进行成本更高的人工焊接过程。
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