芯片生产制造是重中之重,而在芯片制造企业中,台积电可以说技术最先进的,其不仅最先量产5nm的芯片,还在3nm以及2nm的方面保持了领先优势。
然而就是在这样的情况,台积电在最近的董事会会议上,又官宣了两个消息。
一个消息是台积电将投资151亿美元用以保证技术领先,而这151亿美元主要投资在先进制程工艺产能的扩张、专业技术设备的安装、先进封装设备的安装及升级、晶圆代工厂建设以及晶圆厂设施系统安装,共计五个方面。
另外一个消息是台积电董事会正式批准在亚利桑那州投资设立全资子公司,而子公司实收资本 35 亿美元,这意味着台积电在美国建厂正式落地。
其实,在此之前,就有消息称,台积电已经选定了厂长,预计会在2021年2月开工建设,2024年正式量产。
从台积电官宣的这两个消息来看,台积电释放出来三个信号。
第一个信号是台积电要在技术方面保持绝对领先,也是去美国化。
在芯片制造技术方面,台积电目前已经出现领先地位,但并没有拉开与三星之间的差距,毕竟三星也可以量产5nm的芯片。
更何况,英特尔还在追赶,为此,美国甚至还计划每年投资34亿美元扶持芯片半导体行业。
所以台积电才会投入巨资,欲拉开技术差距,而台积电拉开技术差距的主要方式就加速3nm和2nm的芯片进展,毕竟在3nm和2nm芯片方面,三星还没有官宣任何消息。
要想保证技术领先,除了研发技术外,还要需要更多euv光刻机,这也是台积电保证技术领先的先决条件。
所以台积电计划在今年和明年共计安装超过30台euv光刻机,到2021年底,按照超50台euv光刻机,预计将比同期的三星多出20台左右。
当然,台积电保证技术领先,自然意味着逐渐去美国化,毕竟台积电的芯片制造技术越先进,美国技术占比就越低。
但台积电在短时间内不可能完全去美国化,因为euv光刻机还采用了大量的美国技术。
第二个信号是核心先进技术始终掌握在自己手中。
先进的芯片制造技术是很多国家都想要的,否则美国、日本等也不会邀请台积电建厂。
虽然台积电已经宣布在美国建厂,投资120亿美元建设5nm的芯片生产线,预计到2024年量产,但美国的台积电工厂在技术方面可能要落后两代。
因为台积电将会在2022年量产3nm的芯片,在2024年就可能已经量产2nm的芯片,而台积电刘德音也表示,目前正在考虑扩建工厂,以提升2nm芯片的产能。
还有一点就是,台积电是始终将生产技术掌握在自己手中,所以其在美国建厂是台积电独资子公司,这意味着美国想要台积电的技术,这不太可能了。
第三个信号是更多的订单做准备。
目前,美国已经松口了,很多企业都获得自由出货,像三星显示、索尼以及豪威科技,甚至高通都实现4g产品等自由出货,这意味着台积电实现自由出货也是大概率事件。
而台积电2021年的产能基本以上被预定空了,未来台积电要想生产华为订单,只能扩大产能,更何况,华为订单都是巨大的,2019年的订购规模就超过360亿元。
再加上,台积电还积极争取高通、英特尔等企业的订单,一旦这些订单都落到台积电手中,其自然需要更大的产能。
原文标题:台积电官宣两个消息,释放出来三个信号
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