为什么无铅锡膏焊后不光滑，有颗粒？
使用无铅锡膏进行焊接后，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天锡膏厂家就来为大家介绍一下这个无铅锡膏焊后不光滑的原因：
无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种：
1、锡膏预热时间过长，助焊剂挥发掉了，使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了，这样焊出来的就会有颗粒，不光滑。所以要减短预热时间，通常不超过2分钟。
2、元器件不干净，或者电路板表面有残留物，使得锡膏不能直接接触到电路板，并凸起，焊接过后，也会产生不光滑的现象。这种情况呢，在开始的时候就检查元器件和电路板，确认表面清晰干净才开始使用。
3、锡膏过干，锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。
以上就是关于无铅锡膏的焊接知识，希望对你有帮助。佳金源是一家与电子原料制造商进行互利合作的公司。同时，还为其他企业生产焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊膏；丰富多彩的化工原料产品研发成功案例，整体实力打造优质、诚信的销售市场。
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