xMEMS推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales
xmems labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片mems高音单体扬声器tomales。tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xr）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，tomales在2khz可达75db spl（声压级），在4khz达90db，在10khz则是超过108db。tomales采用xmems第二代m2扬声器单元架构，在spl/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。
xmems市场兼事业发展副总裁mike housholder表示：“要以轻薄如眼镜框的外形来产出高质量音频是很大的挑战。单一扬声器很难同时产出令人满意的低音响应，及清晰的人声与丰富的乐器声。tomales是双声道低音-高音设备的理想选择，它的小尺寸和纤薄剖面能使话语声、歌声和乐器声达到理想的高音清晰度、存在感与响亮程度，正是当前智能眼镜和xr头戴式耳机产品所欠缺的。”
一如xmems所有的扬声器，tomales是单芯片架构，致动与振膜都是由“硅”来制作，因此每个零件在频率响应的一致性是无与伦比的，并可在制造时减少扬声器配对或调校的时间。这种专利创新的出音结构，催生出超快且精确的扬声器，去除了传统线圈扬声器为了音频信号品质和音场重现而使用的弹簧和悬吊系统。smt-ready封装和ip58等级的防尘/防水则可简化系统设计、一体化与组装。
供货
tomales的样品与评估套件现可对特定客户供货，并预计在2022年第二季量产。tomales采用上发音（6.05 x 8.4 x 1.15mm）和侧发音（6.05 x 1.15 x 8.4mm）lga封装，并搭配xmems aptos class-h音频信号放大器（1.92 x 1.92 x 0.6mm wlcsp）一起使用。
关于xmems labs
xmems labs创立于2018年1月，正以世界首款单芯片true mems扬声器来重塑声音，其适用于tws和其他个人音频装置。xmems拥有43项专利技术，正在申请中的超过100项。公司致力于以mems技术来为形形色色的消费电子装置设计先进的解决方案与应用。详情可见https://xmems.com。
原文标题：xmems推出单芯片mems高频扬声器tomales，适用于智能眼镜和扩展现实头戴式耳机应用
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关于xmems labs
xmems labs创立于2018年1月，正以世界首款单芯片true mems扬声器来重塑声音，其适用于tws和其他个人音频装置。xmems拥有43项专利技术，正在申请中的超过100项。公司致力于以mems技术来为形形色色的消费电子装置设计先进的解决方案与应用。详情可见https://xmems.com。
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