物联网感知层的智能与融合趋势

目前看来,物联网感知层已经历了四个阶段:
阶段一:2010年之前,以rfid为主的连接/感知方式,开始赋能物流、零售和制造等领域;
阶段二:2010-2015年,多种通信协议崛起,物实现初步互联,物联网严格划分感知层与传输层,传感、通信各自发展;
阶段三:2015-2020年,物进入半智能化,对环境数据的采集提出要求,感知技术开始升级,同时数据量增大,传输技术也高速迭代;
阶段四:2020年之后,物进入全智能化,万物互联走向通感一体,传感、通信再次趋向融合。
而当前,感知层的通感一体和融合方式,主要体现在两个方面:
一方面,融合主要体现于多传感器融合。在物理层面,多传感器融合表示一个芯片将集成多种传感技术,一个设备将集成多个传感器;而在背后,融合更表示多个传感数据的融合,随着信息与数据在种类和体量上增多,设备对环境、事物状态的监测也会更加准确。
另一方面,一体化则体现在新一代通信概念“通感一体化”上。作为同样使用电磁波信号进行数据交互的通信与传感技术,未来将通过对硬件的整合,以及对算法的优化,实现一个硬件多种用途。
但无论何种技术趋势,都必须讨论其市场与商业模式,以及产业链玩家的相关情况。感知层亦是如此,于是,为了能够紧跟感知层产业发展趋势,探讨感知技术的落地情况,直面用户痛点与上下游需求,“iote 2023第二十届国际物联网展·深圳站”将提供一个理想的平台,在此,诸君将能更深入地了解感知层产业发展的现状与未来趋势,将所属感知层参展商图谱提前展示:

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