联发科公布旗下5G基带芯片进程：将定将于2019年亮相
在6月5日的computex 2018大会上，联发科公布了旗下5g基带芯片的最新进程：helio m70 5g modem确定将于2019年亮相。
联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的首款5g基带芯片m70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。
另外，周渔君透露，联发科目前正积极参与到5g规格制定标准组织3gpp会议，正携手nokia、ntt docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入的合作。
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