智能功率模块(ipm)广泛用于变频空调压缩机驱动、户内户外风扇驱动和功率校正电路。近年来,泵和工业风扇领域因为对紧凑化的要求,也开始使用ipm产品进行设计,随着变频系统和伺服驱动应用于工业机器人等新兴领域,ipm的高可靠性设计也开始大显神威。安森美半导体的ipm阵容强大,技术领先,功率等级从50 w至7.5 kw,满足各种不同的应用需求,并持续研发更高功率密度和能效、更可靠的ipm,拓展工业应用领域,以助力提升工业能效,并满足工业新兴领域的需求。
什么是ipm?
ipm在一个封装模块中高度集成mosfet和igbt等分立功率器件、高低压驱动芯片和外围阻容器件、二极管,实现比分立方案更灵敏准确的保护功能、更简单的外围元器件设计、更简化的生产工艺和更好的散热性能。
图1:ipm的优势
ipm基板技术
ipm可以无需绝缘垫片直接与外部散热器相连,不但简化了散热的工艺难度,而且也降低了热阻。ipm的这种优点基于ipm基板技术。
直连铜基板(dbc)、陶瓷基板和绝缘金属基板(imst)是三种不同的ipm基板技术,各有优缺点,可基于不同的应用需求使用不同的基板技术。dbc技术热阻最低,可实现最高的电流密度,但工艺难度较高,成本最高。陶瓷基板技术成本稍低,易于量产,适用于功率密度稍高、同时对成本有较高要求的领域,和dbc工艺一样,隔离电压大于4kv,但受制于工艺本身,贴装的器件比较有限。imst技术易贴装各类电阻电容和电感器件,但热阻较大,所以电流低。
新的spm®49用于5kw至7.5kw的空调、逆变器、泵和风扇
spm的优点之一就是高度的集成化设计,但因为引脚定义各家供应商不相同,造成客户对单一供应商的担心,安森美半导体的spm®49在封装上兼容“m”公司的large dip系列产品,可以消除客户对“独家”供应商的担心。
spm®49采用先进的沟槽型igbt,比平面型igbt功率密度更高,使用dbc基板技术,热阻极低,因而有更高的热性能,尺寸为79mm*31mm*8mm,相比large dip,spm®49爬电距离更远,绝缘性能更优。同时,针对电机驱动领域,spm®49采用短路耐受型的igbt,可承受长达5 us以上的短路耐受时间。安森美半导体已推出的spm®49是650 v、50a的nfal5065l4b和650 v、75a的nfal7565l4b,未来将陆续推出1200v的10a、25a、35a和50a电流等级产品。
针对相同封装尺寸的spm®49和large dip产品,我们在相同条件下进行了测试,结果显示在所有工作频率 / 输出电流测试条件下,安森美半导体的spm®49产品nfal7565l4bt的壳温都比竞争对手低。
新的spm®31用于3kw至5kw的空调、逆变器、泵和风扇
spm®31引脚兼容m公司的mini dip产品,消除客户对独家供应商的担忧,采用先进的650v沟槽型igbt和dbc技术,热阻降低12%左右,由于引线引脚和螺丝孔兼容设计,所以无需pcb再设计,且侧面无虚设引脚的先进封装工艺使爬电距离更远,便于散热器设计灵活性改进,此外,内置热敏电阻ntc实现更精确和直接的检测,便于客户的热设计。安森美半导体已推出的spm®31产品是650 v、30a的nfam3065l4b和650 v、50a的nfam5065l4b,未来将陆续推出1200v的5a、10a、20a电流等级产品。
针对相同封装尺寸的spm®31和mini dip产品,我们在相同条件下进行了测试,结果显示在所有工作频率 / 输出电流测试条件下,安森美半导体的spm®31产品nfam5065l4bt的壳温和损耗都比竞争对手低,尤其在更高频率、重载的情况下,热性能优势明显。
spm®34用于达7.5kw的空调、逆变器、泵和风扇
spm®34覆盖达7.5kw的功率等级,采用先进的650v 和1200v 沟槽型的短路耐受 igbt,和dbc基板技术,散热性极佳,在工业领域有着很多的成功案例。
表1:spm®34 (达7.5kw)
成熟的spm®3v(达5kw) 广泛用于从空调到工业变频器领域
spm®3v产品最高功率等级为5kw,是最为成熟的ipm产品,从空调到工业变频器领域均有广泛使用,覆盖了1200v的10a到20a的系列产品,而600v更是覆盖了从15a到50a的全电流等级产品,采用先进的650v 和1200v 沟槽型的短路耐受 igbt,和dbc基板技术,散热性极佳,并通过热侦测实现全面的保护功能。
表2:spm®3v(达5kw)
spm® 45用于500w 至 2.2kw的泵、紧凑型工业逆变、白家电
spm® 45是兼顾散热和成本的高性价比方案,电流覆盖从5a 到30a,内置自举二极管和热敏电阻,引脚复用功能可满足客户更多需求,统一封装兼容1p到3p空调,具有极佳的电磁兼容性能、温度特性,和完善的保护性能。
表3:spm® 45(500w 至 2.2kw)
dip-s6/ dip-s用于200w至1.1kw的白家电
dip-s6/dip-s产品比spm® 45系列功率密度更高,且内置的驱动芯片可实现直通保护,当控制型号将一个桥臂的上下管同时导通时,dip-s6/dip-s产品将屏蔽其中一个信号,避免桥臂直通损坏模块。
功率因数校正(pfc)模块
在pfc模块领域,安森美半导体提供适用于无桥pfc、升压pfc和交错并联pfc等各种pfc拓扑的产品,高度集成功率器件驱动电路,内置热敏电阻,从而提高功率密度,易于pcb布局和设计,电流等级从20a到75a全部覆盖。
表4:安森美半导体提供适用于各种pfc拓扑的模块
值得一提的是,安森美半导体最新的交错式并联功率因数校正模块nfl25065l4b,其功率器件部分内置了两颗第四代短路耐受能力的igbt、两颗碳化硅(sic)二极管及驱动芯片,无需客户再进行驱动电路设计,并集成了单相整流桥二极管,同时使用热敏电阻对壳温进行探测,具备优化的电磁兼容性能,单个igbt功耗和在实际负载工作条件下的壳温都较前代fpam50lh60降低,且导通时的电流和电压振铃都减小,关断时的拖尾电流明显改善,损耗更小。
sip方案广泛用于200 w至1kw的工业变频器和泵
sip系列覆盖600 v、5a/10a/15a额定值,新的sip-k采用新的igbt 及 frd 工艺、第3代沟槽igbt、极快速二极管,和imst基板技术,比现有sip 方案实现更小的封装尺寸,且引脚定义相同,易于替代,广泛用于工业变频器和泵。
spm8、spm5和spm7用于低于200 w的中小功率等级的白家电
针对冰箱、洗衣机、洗碗机和风扇风机在内的低于200w的中小功率等级,安森美半导体提供spm8、spm5和spm7产品,其紧凑化设计可实现产品的高功率密度需求,最小的spm7产品将6个mos、4个驱动芯片和众多外围电路集成在一个拇指盖大小的模块中,将风扇电机的物理结构与驱动设计合二为一。
总结
安森美半导体提供1200v和650v/600v全系列的ipm产品,最高功率等级7.5kw,满足工业电机驱动、暖通空调(hvac)、工业逆变、泵、工业风扇、白家电等各种应用需求,并针对新兴工业应用更紧凑和更高能效的趋势持续开发新的产品,基于新一代沟槽型的短路耐受igbt技术、先进的dbc和imst基板技术及丰富的封装,提供更高的能效、功率密度、热性能和可靠性,助力提升工业系统能效。而且,安森美半导体的ipm封装和晶圆基地遍布全球,并不断扩大相关的晶圆和封测产能,以满足日益增长的客户需求。
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