格力20亿入股三安光电，再次加大芯片投入！
格力11月11日晚发布公告，拟以自有资金20亿元认购三安光电非公开发行的股份，三安光电此次非公开发行a股股票，拟募集资金总额不超过70亿元，先导高芯拟认购其余50亿元，此次募集资金将投入半导体研发与产业化项目（一期）。
该项目总投资约138亿元。此次募投项目主要投向中高端产品，包括高端氮化镓led外延芯片、高端砷化镓led外延芯片、mini/micro led、大功率三基色激光器、车用led照明、大功率高亮度led、紫外/红外led、太阳能电池芯片等。
图片来源三安光电公告
根据进度安排，本次募集资金投资项目建设期为4年，达产期为7年，预计达产年销售收入82.44亿元(不含税)，达产年净利润19.92亿元。
格力在公告中表示，三安光电是led芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业，格力期望和三安光电进行合作研发，借助后者在碳化硅（sic）半导体领域的技术先发优势，提升空调芯片性能。
为什么入股三安光电？ sic是由硅和碳组成的化合物半导体材料，在热、化学、机械方面都非常稳定。sic从上个世纪70年代开始研发，2001年sicsbd商用，2010年sicmosfet商用，sicigbt还在研发当中。随着6英寸sic单晶衬底和外延晶片的缺陷降低和质量提高，使得sic器件制备能够在目前现有6英寸si基功率器件生长线上进行，这将进一步降低sic材料和器件成本，推进sic器件和模块的普及。
相对于si器件，sic器件更具优势，体现在三个方面：降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。
降低能量损耗。sic材料开关损耗极低，全sic功率模块的开关损耗大大低于同等igbt模块的开关损耗，而且开关频率越高，与igbt模块之间的损耗差越大，这就意味着对于igbt模块不擅长的高速开关工作，全sic功率模块不仅可以大幅降低损耗还可以实现高速开关。
低阻值使得更易实现小型化。sic材料具备更低的通态电阻，阻值相同的情况下可以缩小芯片的面积，sic功率模块的尺寸可达到仅为si的1/10左右。
更耐高温。sic的禁带宽度3.23ev，相应的本征温度可高达800摄氏度，承受的温度相对si更高；sic材料拥有3.7w/cm/k的热导率，而硅材料的热导率仅有1.5w/cm/k，更高的热导率可以带来功率密度的显著提升，同时散热系统的设计更简单，或者直接采用自然冷却。
目前，全球sic产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大，全球sic产量的70%~80%来自美国公司，典型公司是cree、ⅱ-ⅵ；欧洲拥有完整的sic衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等；日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。
国内企业在sic方面也多有布局。sic衬底方面，天科合达、山东天岳、同光晶体等均能供应3英寸~6英寸的单晶衬底。sic外延片方面，厦门瀚天天成与东莞天域生产3英寸~6英寸sic外延片。
sic器件idm方面，中电科55所是国内少数从4-6寸碳化硅外延生长、芯片设计与制造、模块封装领域实现全产业链的企业单位，其6英寸碳化硅中试线已投入运行，旗下的控股子公司扬州国扬电子为“宽禁带电力电子器件国家重点实验室”的重要实体单位，专业从事以碳化硅为代表的新型半导体功率模块的研制和批产，现有一条于2017年投产、产能50万只/年的模块工艺线。泰科天润已经量产sicsbd，产品涵盖600v/5a～50a、1200v/5a～50a和1700v/10a系列。深圳基本半导体拥有独创的3dsic技术，推出的1200vsicmosfet性能达到业界领先水平。
sic器件fabless方面，上海瞻芯电子于2018年5月成功地在一条成熟量产的6英寸工艺生产线上完成sicmosfet的制造流程。
代工方面，三安光电旗下的三安集成于2018年12月公布商业版本的6英寸碳sic晶圆制造流程，并将其加入到代工组合当中。根据公司新闻稿，目前三安sic工艺技术可以为650v、1200v和更高额定电压的肖特基势垒二极管（sbd）提供器件结构，公司预计在不久后会推出针对900v、1200v和更高额定电压的sic mosfets产品。
整体而言，sic产业链全球来看仍处于起步阶段，国内企业更是大部分处于早期研发阶段，远未成熟。三安光电旗下三安集成业务是国内稀缺宽禁带半导体制造企业，布局基本对标cree，从led芯片到led应用，从sic晶圆到gan代工，三安光电的布局前瞻且具备可行性，有望在宽禁带领域延续其在led产业的竞争力，这可能也是格力参与投入三安光电项目的原因。
格力还投资了哪些半导体项目？ 2018年5月，董明珠高调宣称，未来几年要投重金搞芯片研发，不能让别人卡脖子，不能受制于人。格力要长期持续发展，必须掌握核心技术。董明珠所说的核心技术，就是芯片。
2018年8月，格力投资10亿元成立空调芯片设计公司。这家公司名为“珠海零边界集成电路有限公司”，注册资本为10亿元，格力100%控股，法定代表人董明珠。公司的主营业务就是芯片设计，其中以研究高端变频驱动芯片和主机芯片为主。
图片来源天眼查
2018年10月，格力30亿元战略投资闻泰科技收购nexperia holdingb.v.（安世集团）项目，投资后格力持有闻泰科技12.33%股份。
图片来源格力公告
安世集团是一家欧洲芯片企业，位于荷兰奈梅亨，为全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及mosfet器件的设计、生产、销售。
安世集团脱胎于半导体行业巨头恩智浦半导体公司的标准产品分部。过去，恩智浦旗下共有7个从事标准产品业务的子公司，安世半导体便是恩智浦为置出资产和承接业务而新设的全资子公司，用于管控上述7家子公司。
此后，经过一系列并购及资本运作，安世集团成为安世半导体的实际控制主体。据了解，安世半导体拥有“半导体设计+晶圆制造+封装测试+集成电路设备+销售部门”的完整产业链。
西南证券研报显示，2018年安世半导体全球市占率14%，二极管全球第一，逻辑器件全球第二，汽车mos管全球第二，小信号mos管全球第三。2018年全年生产总量超过1000亿颗，稳居全球第一。
本文综合自中国基金报、中泰证券、中金公司等
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图片来源三安光电公告
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降低能量损耗。sic材料开关损耗极低，全sic功率模块的开关损耗大大低于同等igbt模块的开关损耗，而且开关频率越高，与igbt模块之间的损耗差越大，这就意味着对于igbt模块不擅长的高速开关工作，全sic功率模块不仅可以大幅降低损耗还可以实现高速开关。
低阻值使得更易实现小型化。sic材料具备更低的通态电阻，阻值相同的情况下可以缩小芯片的面积，sic功率模块的尺寸可达到仅为si的1/10左右。
更耐高温。sic的禁带宽度3.23ev，相应的本征温度可高达800摄氏度，承受的温度相对si更高；sic材料拥有3.7w/cm/k的热导率，而硅材料的热导率仅有1.5w/cm/k，更高的热导率可以带来功率密度的显著提升，同时散热系统的设计更简单，或者直接采用自然冷却。
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本文综合自中国基金报、中泰证券、中金公司等
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