半导体推拉力测试机，有哪些测试能力？采集、整合
昨日，试验机老二给大家介绍了内引线推拉力测试机和自动推拉力测试机等2款推拉力测试机，以及相关测试项目、生产商、测试材料、优势特点和应用用途等方面的知识。
相信大家对推拉力测试机有了一定的了解，今天为加深各位朋友对推拉力测试机的认识，试验机老二便给大家说说半导体芯片焊脚推拉力测试机，希望在日后能帮助到您！
半导体芯片焊脚推拉力测试机，适用于金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试，金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试，以及锡球、bumppin等拉拔测试。
故半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、led封装、cob&cog工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。
产品特点
试验机老二认为，作为一种物理力学性能测试的设备，半导体芯片焊脚推拉力测试机具备着以下特点：
1、广泛的测试能力
当前新兴的应用为迎合负载cartridge和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）
2、图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3、xy平台
标准的xy平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。xy平台也可定制。
测试类型及相应标准
冷/热焊凸块拉力-jeita eiaj et-7407
bga凸点剪切-jedec jesd22-b117a
冷焊凸块拉力-jedec jesd22-b115
金球剪切-jedec jesd22-b116
球焊剪切-astm f1269
引线拉力-dt/ndt mil std 883
芯片剪切-mil std 883§
立柱拉力-mil std 883§
倒装焊拉力-jedec jesd22-b109
以上是试验机老二关于半导体芯片焊脚推拉力测试机产品特点、测试类型及相应标准的阐述，希望在日后能帮助到您！
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半导体芯片焊脚推拉力测试机，适用于金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试，金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试，以及锡球、bumppin等拉拔测试。
故半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、led封装、cob&cog工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。
产品特点
试验机老二认为，作为一种物理力学性能测试的设备，半导体芯片焊脚推拉力测试机具备着以下特点：
1、广泛的测试能力
当前新兴的应用为迎合负载cartridge和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）
2、图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3、xy平台
标准的xy平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。xy平台也可定制。
测试类型及相应标准
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bga凸点剪切-jedec jesd22-b117a
冷焊凸块拉力-jedec jesd22-b115
金球剪切-jedec jesd22-b116
球焊剪切-astm f1269
引线拉力-dt/ndt mil std 883
芯片剪切-mil std 883§
立柱拉力-mil std 883§
倒装焊拉力-jedec jesd22-b109
以上是试验机老二关于半导体芯片焊脚推拉力测试机产品特点、测试类型及相应标准的阐述，希望在日后能帮助到您！
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