pcb层压工艺基础

pcb层压工艺基础
当代电子科技的发展日趋蓬勃,pcb单层板甚至是双层板已经不能满足科技人员的需求,大家也开始追求更高层,更精密的pcb线路板。而在pcb的制作加工之中,层压是非常重要的一道工序,江苏庆亚电子今天搜集了pcb层压工艺的相关内容,一起来看看吧!
层压,顾名思义,是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。
整个过程包括吻压、总压和冷压。
在吻压阶段,树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。
所谓冷压就是使电路板快速冷却,保持尺寸稳定。
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层压过程中的注意事项
首先,在设计中,必须满足层压要求的内芯板,主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等,需要根据具体要求进行设计。一般要求内芯板无开路、短路、断路、氧化和残膜。
其次,层压多层板时,需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内部铜箔上形成黑色氧化膜,褐变处理是在内部铜箔上形成有机膜。
最后,在层压时,我们需要注意三个主要问题:温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。
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pcb层压程序的类型
以下是常用的pcb层压工艺,具体取决于所用pcb的类型:
多层pcb:由各种层组成的电路板被称为多层 pcb。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下,它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压,pcb的内层要经受极端温度(3750 f)和压力(275至400psi)的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时,执行此步骤。之后,允许pcb在高温下固化。最后,缓慢释放压力,并缓慢冷却层压材料。
双面pcb:尽管双面pcb的制造方面与其他类型的 pcb不同,但层压过程非常相似。光敏干抗蚀剂层用于层压pcb板。如多层pcb所述,该工艺在极端温度和压力下进行。
顺序层压:如果pcb包含两个或多个子集,则使用顺序层压技术。多层pcb的子集是在单独的过程中创建的。此后,在每对子集之间插入介电物质。在此过程之后执行标准制造程序。
铁氟龙(ptfe)微波层压板:ptfe微波层压板是最常用于pcb层压的层压板之一。其原因是,它具有一致的介电常数,极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板,可用于包含射频的应用中。ctfe(三氟氯乙烯)热塑性薄膜是用于ptfe层压的常用材料。
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确保pcb层压期间的质量
现代电子产品已迫使pcba呈指数级发展,用户大声疾呼,要求重量更轻,速度更快,功能更好,使用寿命更长,可靠性更高以及体积更小。结果,电路板层压会影响pcba的功能和寿命,这就是为什么在选择电路板材料时应格外小心的原因。


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