关于封装市场的新格局的分析和介绍
yole développement近期公布了2018年销售额top25的封装、测试企业(osat: outsourced semiconductor assembly and test)排名。
top25在2018年的总体销售额比2017年增加了约4.8%，增至270亿美元(约合人民币1,836亿元)，osat整体市场约有300亿美元(约合人民币2,040亿元)的规模，top25几乎占据了整个osat市场。
根据这些企业的总部所在国家和地区来看，它们的市场份额如下：中国***以52%的比例遥遥领先，第二为中国大陆（21%），第三为美国（15%），后面有马来西亚（4%）、韩国（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。
图：osat在各个国家和地区占的比例
（图片出自：yole développement）
在top8中，中国公司占了3家；在2014年仅有1家中国企业进入top8,由此可见，中国企业正在飞跃式地发展。日本企业仅有aoi电子上榜，排名14（销售额4亿1,400万美元，约合人民币28亿元）。
收购了东芝、富士通、瑞萨的后段工序工厂且急速增长的日本最大的半导体后段工序厂商j-devices在2015年被全球top2的美国封装厂商amkor technology全资收购，所以j-devices的销售额也被记入了其母公司amkor。
图：2018年的osat的销售额排名top25。
（图片出自：yole développement）
大型企业逐步壮大，正拉开与中小企业间的差距
全球最大的封测企业ase technology holding在2018年4月30日完成了对spil的全资收购，企业规模进一步扩大。2018年的销售额（包含子公司）刷新历史新高，为123亿800万美元（约合人民币837亿元），top2的amkor的销售额约为43亿1,660万美元（约合人民币294亿元），ase几乎是安靠的3倍。如果不算ase的子公司spil和中国的universal scientific industrial（usi）的销售额，ase的销售额也有52亿5,000亿美金（约合人民币357亿元），其规模依旧遥遥领先。
yole的technology & market分析师favier shoo先生就今后的市场走势表示：“top5中，ase(除去spil和usi)、amkor和jiangsu changjiang electronics tech(jcet)group(江苏长电科技集团)这3家公司，每家都比2017年增加了2%-3%，spil比2017年增加了5%，***地区的powertech technology（力成科技，osat，原秋田elpida memory的后段工序的工厂，后被美国的micron technology收购）也获得了15%的年度增长率，可以说各家osat为获取客户资源、进行着激烈的竞争”。
此外，他还指出，“主要的osat企业也在积极进行设备扩充、研究开发，2018年的业界投资额的70%以上集中在top8中，关于这样的投资倾向，肯定会进一步拉开大企业与中小型企业之间的差距，大型企业很有可能会夺取中小企业的市场份额。因此，作为小规模的osat企业的未来战略，如果大企业没有对小规模osat企业的独特技术表现出收购的欲望，或者小规模osat企业没有特有的ip（intellectual property,即知识产权）的话，最终很有可能陷入被迫停业的困境”。
此外，在微电子产业方面，对于性能、成本、连接性、移动性提出了新的要求。oem、fabless、idm、foundry为了让封装性能和测试功能产生新的价值，他们对osat的依存度也逐渐增高。特别值得一提的是，osat行业通过不断扩大投资、整合并购、技术革新使产品组合不断增多。osat的中坚企业也会乘着业界整体的发展大潮，继续稳步增长，令人遗憾的是仅有部分企业比较活跃，剩下的osat企业应该难以确保其利润。也就是说，小规模osat企业的前途堪忧。
foundry和idm 来“搅局”
除了传统的osat企业外，近些年，一些idm和foundry也在企业内部大力发展封测业务，以提升其生产效率和自主能力，而且这些企业研发的一般都是先进的封测技术，使其在行业内保持着很强的先进性，以确保具有强大的竞争力。
在这类企业中，典型代表就是台积电、三星和英特尔。
台积电方面
随着技术和市场需求的发展，芯片本身的构成方式也在发生着各种变化，单纯靠制造已经难以应对这种变化，各种新型的封装形式逐步进入市场，并发挥着越来越重要的作用，这使得台积电也开始布局封测业务，而不只是依赖于下游的封测厂商。
实际上，台积电的封测业务整合之路早就开始了，如封装技术info（integrated fan-out），就是台积电的标志性技术，于2014年推出，该技术的优势可让芯片与芯片间直接连结，减少芯片封装后的厚度，以便为硬件设备成品腾出更多空间给其他零件所用；正因如此，台积电才力压三星，成为苹果公司两代a系列处理器独家代工厂商。
在info之后，台积电又推出了cowos（chip on wafer on substrate）封装技术。该技术是为解决能耗问题而发展出的2.5d封装解决方案，根据台积电最新发布的信息，其为cowos搭配了低电压封装内互联（linpincon）技术，使芯片粒间可以实现8gt／s的高速数据传输速度，能效比极高（0.56pj／bit）。
cowos已经被广泛采用，是一种成功的封装技术，在此基础上，台积电正在通过“封装+互联标准”的战略来打造生态，以期待在未来的竞争中占得先机。
此外，台积电还在研发和推广其3d封装技术——soic。该技术于2018年发布，当时，台积电宣布计划于2021年投入大规模量产。这是该公司重点发展的先进技术，台积电对其非常重视。
三星方面
该公司近些年一直在与台积电争夺苹果手机a系列处理器的晶圆代工订单，但总体来看，在竞争中明显处于下风。其中一个很重要的原因就在于：台积电有自己开发的先进封装技术info fowlp，而三星则没有。这也可以说是早些年三星电子忽视封装技术所付出的代价。
因此，三星于2015年成立了一个特别工作小组。以其子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”(foplp)，foplp是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降低生产成本。特别是foplp是利用方型载板的技术，比fowlp的生产效率要高。2018年，三星电子推出的智能手表galaxy watch使用的处理器采用的就是这种封装技术。在foplp基础上，三星电子也在开发fowlp技术。
然而，foplp还不够成熟，仍需要改进(如芯片对位、填充良率等问题)，目前正在改进和优化当中。预计在明年，三星芯片将使用改进后的foplp封装技术，再次与台积电争夺2020年苹果手机处理器的代工订单。
英特尔方面
该公司研发的封装技术主要包括emib（嵌入式多芯片互连桥接）2d封装 和 foveros 3d封装。近期，英特尔还推出了用于以上封装的先进芯片互连技术，包括co-emib、odi和mdio。
综合来看，由于台积电和三星为foundry，英特尔为idm，不同的业态决定了它们的不同市场定位。台积电和三星的技术都是面向客户产品的，是直接的竞争关系。而英特尔的封装技术主要用于自家的芯片。所以，在生态拓展方面，三星和台积电有先天优势。
结语
无论是传统的osat，还是进军封测业务的foundry和idm，竞争都在加剧。大型osat企业逐步壮大，且正在拉开与中小企业间的差距，而随着以台积电、三星为代表的foundry企业的强势进入，传统的中小型osat企业的生存空间将被进一步挤压，很可能会加速封测市场的优胜劣汰、整合并购。大者恒大的局面恐怕会愈加凸显。
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图：osat在各个国家和地区占的比例
（图片出自：yole développement）
在top8中，中国公司占了3家；在2014年仅有1家中国企业进入top8,由此可见，中国企业正在飞跃式地发展。日本企业仅有aoi电子上榜，排名14（销售额4亿1,400万美元，约合人民币28亿元）。
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图：2018年的osat的销售额排名top25。
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此外，他还指出，“主要的osat企业也在积极进行设备扩充、研究开发，2018年的业界投资额的70%以上集中在top8中，关于这样的投资倾向，肯定会进一步拉开大企业与中小型企业之间的差距，大型企业很有可能会夺取中小企业的市场份额。因此，作为小规模的osat企业的未来战略，如果大企业没有对小规模osat企业的独特技术表现出收购的欲望，或者小规模osat企业没有特有的ip（intellectual property,即知识产权）的话，最终很有可能陷入被迫停业的困境”。
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随着技术和市场需求的发展，芯片本身的构成方式也在发生着各种变化，单纯靠制造已经难以应对这种变化，各种新型的封装形式逐步进入市场，并发挥着越来越重要的作用，这使得台积电也开始布局封测业务，而不只是依赖于下游的封测厂商。
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然而，foplp还不够成熟，仍需要改进(如芯片对位、填充良率等问题)，目前正在改进和优化当中。预计在明年，三星芯片将使用改进后的foplp封装技术，再次与台积电争夺2020年苹果手机处理器的代工订单。
英特尔方面
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综合来看，由于台积电和三星为foundry，英特尔为idm，不同的业态决定了它们的不同市场定位。台积电和三星的技术都是面向客户产品的，是直接的竞争关系。而英特尔的封装技术主要用于自家的芯片。所以，在生态拓展方面，三星和台积电有先天优势。
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