FPC未来空间广阔， HDI需求攀升
pcb产业重心不断向大陆转移，大陆成为全球pcb产值最高的地区。据prismark统计，2017年中国pcb产值达到294亿美元，超过全球总产值的一半。从集中度看，两年内大陆地区减少200余家pcb生产企业(内资+外资)，降幅13%。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度，增长远超行业、大陆、内资整体增速。
全球及中国pcb产值
fpc未来空间广阔， hdi需求攀升
智能手机等移动电子产品的火爆带动fpc板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给fpc带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约20块fpc，华米ov等国产手机厂商也趋势性提升高端机中fpc用量，整条fpc产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。
fpc产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内fpc龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长，hdi需求不断提升，未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展，高端服务器的需求将拉升hdi整体需求。
苹果创新引领硬板升级，slp应运而生
随着电子产品越来越向多功能化、小型化方向发展，要求电路板搭载更多元器件，现有电路板难以满足空间需求，于是类载板(slp)技术应运而生。slp技术在iphone x的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，未来slp技术将普及至安卓机型和多行业，智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来slp的主要市场；另外，slp技术的逐步推广有望实现pcb行业的更新换代，传统pcb硬板厂商也将成为slp的潜在玩家。据prismark预测，2017-2021年slp市场容量将逐年增长，至2021年，市场容量将破亿。
智能制造成未来之匙，生产效率提升明显
智能制造是指通过自动化装备及通信技术实现生产自动化，并通过数据采集技术和通信互联手段最终实现智能化生产。从上而下的层次上看，pcb工厂的智能制造系统包括单机自动化、上下游工作串联、单条工艺线、多条工艺线、智能工厂五个层级。
工业物联网是智能制造的实现基础，未来物联网与互联网的结合将实现柔性化生产制造，生产效率有望大幅提升。目前“数据库+产品追溯”代表应用在景旺二期工程，可有效提升产品品质，有望成为汽车电子产线“敲门砖”。智能工厂依靠“erp+mes”双系统协作运行，从系统到产线全方位智能化，精益生产成为现实。另外智慧物流、工业机器人等先进设备应用，人工重复性劳动被自动化系统所替代，综合以上因素，人均产值、毛利率有望迎来大幅提升。
原材料价格波动+环保监管致行业洗牌，利好行业长期发展
行业上游铜箔，环氧树脂，油墨等原材料价格波动向pcb厂商传导成本压力，同时，中央大力进行环保督察，落实环保政策，打击乱象丛生的小型厂商，并施加成本压力。原材料价格波动与环保督察趋严的大背景下，pcb行业洗牌带来集中度提升。小厂商原材料涨价周期中对下游议价能力弱，将会因为利润空间的不断收窄而退出，此外在技术上的劣势和环保设施投入上的压力将增大其生产成本，甚至可能直接面临关厂风险；而内资龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，并且由于承载了更多高端产品进口替代的任务将获得多层面的支持。内资龙头直接受益行业集中度提升，行业有望回归理性，产业链持续健康发展。
新应用推动行业成长，5g时代渐行渐近
5g是第五代通信技术，是第四代通信技术(4g)的延伸，5g的各项技术指标相比4g都会大幅提升。5g的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，因此需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段(30ghz以上)进行通信。相较于4g 时代百万级别的基站数量，毫米波发展将推进5g 时代基站规模突破千万级别。随着5g全面商用时代的逐渐到来，通讯类pcb增长前景广阔，通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成海量需求， pcb迎来升级替换需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5g基站为pcb带来的市场空间是4g的4-5倍以上。
汽车电子化大势所趋，拉动汽车pcb高速增长
随着汽车电子化程度加深，车用pcb需求面积将会逐步增长，pcb单车价值不断提升。新能源车对pcb的需求潜力较大。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，相比电子装置在传统高级车中的成本占比(约25%)，在新能源车中占比则达到45%~65%。此外新能源车的核心部件bms(电池管理系统)对pcb有刚性需求，另外智能驾驶为汽车经济打开了更大空间，作为adas系统的核心传感器，毫米波雷达的高速增长将给高频高速pcb带来增长空间。随着新能源汽车和智能驾驶的持续渗透，汽车电子将迎来放量增长。
新一代智能医疗耗材管理柜系统概述
亚马逊将为西雅图员工提供远程医疗服务
贸泽电子与Wittra 签订全球分销协议 进一步扩展物联网产品阵容
三大运营商各自针对小基站的研究和发展策略分析
盘点各地方政府在人工智能领域的重要布局
FPC未来空间广阔， HDI需求攀升
锂电池起火的三个原因
语音芯片的作用
充电宝哪个品牌质量好
STC12C2052AD单片机控制的数码管时钟程序及电路图
易华录举行数据合规系列指引专家论证活动
微软助力百富电子提高财务和供应链敏捷性
半导体封装公司智威科技与世强先进签署授权代理分销协议
智嵌物联串口服务器连接西门子PLC（S7-200）下载程序演示
FAST馈源舱的静态定标和动态跟踪
GGII预计2024快充大规模应用元年将至
BOSCH焊接控器手动焊钳控制的温度传感器连接故障分析
新能源汽车测试技术发展论坛召开，主要是关于动力电池的安全可靠性分析
现代 AI技术加持,修复巴黎圣母院并非难事
哈工大教授提出新型柔性触觉传感器阵列
全球及中国pcb产值
fpc未来空间广阔， hdi需求攀升
智能手机等移动电子产品的火爆带动fpc板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给fpc带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约20块fpc，华米ov等国产手机厂商也趋势性提升高端机中fpc用量，整条fpc产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。
fpc产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内fpc龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长，hdi需求不断提升，未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展，高端服务器的需求将拉升hdi整体需求。
苹果创新引领硬板升级，slp应运而生
随着电子产品越来越向多功能化、小型化方向发展，要求电路板搭载更多元器件，现有电路板难以满足空间需求，于是类载板(slp)技术应运而生。slp技术在iphone x的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，未来slp技术将普及至安卓机型和多行业，智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来slp的主要市场；另外，slp技术的逐步推广有望实现pcb行业的更新换代，传统pcb硬板厂商也将成为slp的潜在玩家。据prismark预测，2017-2021年slp市场容量将逐年增长，至2021年，市场容量将破亿。
智能制造成未来之匙，生产效率提升明显
智能制造是指通过自动化装备及通信技术实现生产自动化，并通过数据采集技术和通信互联手段最终实现智能化生产。从上而下的层次上看，pcb工厂的智能制造系统包括单机自动化、上下游工作串联、单条工艺线、多条工艺线、智能工厂五个层级。
工业物联网是智能制造的实现基础，未来物联网与互联网的结合将实现柔性化生产制造，生产效率有望大幅提升。目前“数据库+产品追溯”代表应用在景旺二期工程，可有效提升产品品质，有望成为汽车电子产线“敲门砖”。智能工厂依靠“erp+mes”双系统协作运行，从系统到产线全方位智能化，精益生产成为现实。另外智慧物流、工业机器人等先进设备应用，人工重复性劳动被自动化系统所替代，综合以上因素，人均产值、毛利率有望迎来大幅提升。
原材料价格波动+环保监管致行业洗牌，利好行业长期发展
行业上游铜箔，环氧树脂，油墨等原材料价格波动向pcb厂商传导成本压力，同时，中央大力进行环保督察，落实环保政策，打击乱象丛生的小型厂商，并施加成本压力。原材料价格波动与环保督察趋严的大背景下，pcb行业洗牌带来集中度提升。小厂商原材料涨价周期中对下游议价能力弱，将会因为利润空间的不断收窄而退出，此外在技术上的劣势和环保设施投入上的压力将增大其生产成本，甚至可能直接面临关厂风险；而内资龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，并且由于承载了更多高端产品进口替代的任务将获得多层面的支持。内资龙头直接受益行业集中度提升，行业有望回归理性，产业链持续健康发展。
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5g是第五代通信技术，是第四代通信技术(4g)的延伸，5g的各项技术指标相比4g都会大幅提升。5g的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，因此需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段(30ghz以上)进行通信。相较于4g 时代百万级别的基站数量，毫米波发展将推进5g 时代基站规模突破千万级别。随着5g全面商用时代的逐渐到来，通讯类pcb增长前景广阔，通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成海量需求， pcb迎来升级替换需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5g基站为pcb带来的市场空间是4g的4-5倍以上。
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随着汽车电子化程度加深，车用pcb需求面积将会逐步增长，pcb单车价值不断提升。新能源车对pcb的需求潜力较大。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，相比电子装置在传统高级车中的成本占比(约25%)，在新能源车中占比则达到45%~65%。此外新能源车的核心部件bms(电池管理系统)对pcb有刚性需求，另外智能驾驶为汽车经济打开了更大空间，作为adas系统的核心传感器，毫米波雷达的高速增长将给高频高速pcb带来增长空间。随着新能源汽车和智能驾驶的持续渗透，汽车电子将迎来放量增长。
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