苹果5G 基带：iPhone 13 预计采用 X60 基带芯片
2019 年 4 月，苹果与高通宣布达成协议，为 iphone 12 系列及后续产品采用高通 5g 基带铺平了道路。
外媒 macrumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 snapdragon x60 基带的新产品。
这也意味着，明年下半年推出的 iphone 13 预计将采用 x60 基带芯片。此外，苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 x65 和 x70 基带。
it之家了解到，相较于 x55，x60 基带基于 5nm 制程工艺，具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载 x60 的智能手机也将能够同时聚合 mmwave 和 6ghz 以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
此前，高通在 2020 年 2 月推出 x60 基带时表示，配备该芯片的 5g 智能手机将于 2021 年开始推出。
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