新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光
iphone 6s、iphone 6s plus将配备新一代a9处理器，采用三星14nm、台积电16nm工艺联合制造，这也是苹果处理器第一次同时交给两家代工厂，其中三星的已经批量生产并供货。
据称，a9处理器集成了电源管理芯片，再加上其他芯片集成度的提高，主板变得更加简洁。
由于采用了新工艺，a9规格增强的同时，面积反而比20nm a8减小了15%，同时在屏蔽盖上加装了一层大约1毫米厚的散热片，并取消了原有的wi-fi排线。
a8处理器核心面积为89平方毫米，这意味着a9只有大约76平方毫米，将成为苹果史上最迷你的移动芯片：45nm a5 122平方毫米、32nm a6 97平方毫米、28nm a7 102平方毫米。
另外，iphone 6s的存储依然是16gb、64gb、128gb三种版本，想要32gb起步的可以彻底洗洗睡了。
不仅如此，在a9处理器上还将集成电源管理芯片，再加上其他芯片的集成，主板将变得更为简洁。
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