台积电2nm工艺制程研发迎来突破
虽然2019年，5nm芯片开始大规模出货，但是随着随着工艺的下探，芯片发热、功耗等挑战越发严峻，更高维度的芯片何时才能出货已然成为了一个未知数。
近日，台媒透露，台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破，根据台积电的介绍，理想状态下，2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。与此同时，台积电还表示，在2nm之后，将继续向1nm支撑挺进。
虽然台积电十分乐观，但是根据物理定律，当芯片的工艺下探到极点的时候，由于隧穿效应，芯片内的电子反而不能充分发挥全部的实力。与之相应的，制造商的成本也会指数级上升。根据三星的介绍，其在5nm工艺研发上的投入就达到了4.8亿美元。
因此，虽然台积电在2nm芯片研发上获重大突破，但是想必正式量产之前还需跨越很多的磨难。
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