楼氏电子亮相世界移动通信大会 探讨消费电子产品最新音频技术趋势
2017年3月2日 – 高性能音频解决方案的全球领导者楼氏电子，近日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（mwc）上与业界探讨智能手机和消费电子产品音频技术的最新发展趋势。随着消费电子产品和软件平台越来越注重语音和音频质量，并将语音作为主要用户界面的趋势下，楼氏电子已然成为电子产品设计者最值得信赖的合作伙伴之一。
楼氏电子高性能音频事业部总裁christian scherp表示：“楼氏电子始终致力于技术研发和助力客户取得成功，以强化在移动产业的高性能音频系统供应商的领先地位。我们已创下销售100亿台sisonic麦克风的里程碑，这既彰显了楼氏在业内的领导地位，也证明我们有能力帮助客户应对移动、耳机和物联网等领域中的各种音频挑战。”
sisonic麦克风能在嘈杂或大风环境中保证通话的清晰度，同时提高免提会议电话、视频聊天、音乐会录音等场景的音频质量，支持用户使用语音控制设备。通过将sisonic麦克风和信号处理软件解决方案相结合，楼氏电子的专家成功将这些新兴的热门功能变为现实。软硬件的集成在优化产品性能的同时，也帮助电子设备制造商开发出全新的应用场景。
100亿台sisonic mems麦克风的发展历程 楼氏电子于2002年推出了第一款sisonic mems麦克风，其独特的专利封装设计显著缩小了产品的整体尺寸、提高性能，并帮助客户在其现有解决方案的基础上进一步简化了产品组装工艺。这一久经市场考验的设计使手机从上世纪90年代的“大哥大”逐渐缩小为21世纪初的翻盖式移动手机，直至发展为今天的高性能、多麦克风、音频功能丰富的智能手机。
自sisonic麦克风的产品线诞生以来，楼氏电子已将产品的封装面积减少了近80%，并显著提高了性能表现，相比最初的sisonic麦克风，最新款产品能检测到的用户语音距离增加了四倍。
全球智能手机销量的不断增长，加之楼氏电子对改进音频质量的不懈追求，推升了市场对于sisonic麦克风的需求。现在，越来越多的可穿戴、智能耳戴式设备以及物联网设备都纷纷选用楼氏电子的麦克风技术来显著提高其产品性能，开发全新的音频特色。
作为音频市场的领导者和全球创新先驱，楼氏电子在本届世界移动通信大会上向客户、合作伙伴、行业研究人士以及媒体展示最新的创新成果。欢迎届时莅临2号展厅2c35mr展位。更多关于楼氏电子在世界移动通信大会的参展信息，敬请访问knowles.com/mwc。
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100亿台sisonic mems麦克风的发展历程 楼氏电子于2002年推出了第一款sisonic mems麦克风，其独特的专利封装设计显著缩小了产品的整体尺寸、提高性能，并帮助客户在其现有解决方案的基础上进一步简化了产品组装工艺。这一久经市场考验的设计使手机从上世纪90年代的“大哥大”逐渐缩小为21世纪初的翻盖式移动手机，直至发展为今天的高性能、多麦克风、音频功能丰富的智能手机。
自sisonic麦克风的产品线诞生以来，楼氏电子已将产品的封装面积减少了近80%，并显著提高了性能表现，相比最初的sisonic麦克风，最新款产品能检测到的用户语音距离增加了四倍。
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