SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平
springsoft laker定制版图系统支持tsmc跨平台制程设计套件
ic设计软件全球供货商springsoft, inc.近日宣布，laker定制版图自动化系统(custom layout automation system)完善支持业界首创的跨平台制程设计套件(ipdk)，这是最近由台积电(tsmc)导入，供其先进的65nm rf制程技术使用。laker系统可在tsmc ipdk所支持的openaccess环境中执行，现在已经安装至许多测试点，预期将在2010年初时全面发行。
springsoft是跨平台pdk联盟(ipl)创始会员，也是tsmc 65nm ipdk验证伙伴。验证流程涉及ciranova、magma、springsoft、synopsys与tsmc之间广泛的相互操作性测试。此外，springsoft最近发表了与台积电之间的多年期合约，双方将联合开发与验证laker pdks运用于tsmc顶尖的芯片制造技术，涵盖90nm、65nm与40nm节点, 同时开始提供第一套通过tsmc晶圆厂认证的laker 65nm cmos pdk， 双方之间的合作导源于彼此都以跨平台的pdks支持作为长期目标，为定制芯片设计人员提供更好的制造弹性、技术选择性与设计生产力。springsoft laker物理设计产品营销处长duncan mcdonald表示：“tsmc ipdk的实现是业界的重要里程碑，也是ipl联盟所建立的标准化与跨平台性目标的具体实践。现在，无需转换即可在同一数据库上运用各种工具，而且ic设计人员也能够跨多重设计环境而运用先进的pcell链接库。这是laker使用者的胜利，也是整个定制芯片设计生态系统的利多。”
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