英飞凌推出新一代模拟MEMS麦克风 可以提供更好的声学性能
据麦姆斯咨询报道，近日，mems麦克风芯片市场领导者英飞凌（infineon）推出新一代模拟mems麦克风──xensiv系列mems麦克风im73a135，可以提供更好的声学性能。麦克风设计人员通常必须权衡取舍：高信噪比（snr）、小封装、高声学过载点、低功耗，以及mems麦克风 vs. ecm麦克风。因此，需要高性能麦克风的应用在此前可能仍采用ecm而非mems。但是，现在有了英飞凌的模拟mems麦克风im73a135，设计人员从此不再需要妥协！
这款模拟mems麦克风im73a135具有73db的信噪比和135db spl的声学过载点，使其拥有高动态范围，并且体积小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)，具有紧密的频率曲线匹配，可实现最有效的音频信号处理和业界最低的170μa功耗。im73a135可使设计人员达到ecm独有高水准的音频性能，同时兼具mems技术的固有优势。
im73a135具有出色的音频性能，能够增强耳机（headphones）的主动降噪功能，而该市场预计到2025年将成长至约2.5亿个出货量，复合年增长率将达到16%。此外，im73a135具有低自噪声特性，特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频获取，这也是另一个预期将大幅成长的市场。
根据omdia调研数据表明，英飞凌mems麦克风的mems芯片出货量市场份额猛增至43.5％。这使得英飞凌跃居市场第一位，领先第二位近4个百分点，超过第三位37个百分点。这一积极的发展还源于英飞凌在mems麦克风芯片设计和大批量生产方面的长期经验，可以提供无与伦比的消费者体验。
应用于可穿戴设备的新型数字低功耗技术
英飞凌正持续推出mems麦克风的产品组合，同时也通过推出最新的低功耗数字asic技术来扩大其领先地位。这项展现最低功耗的技术将广泛内建于“infineon-inside”mems麦克风合作伙伴所制造并拥有自有品牌的各种新一代数字mems麦克风之中。该技术具有领先业界的低功耗模式，耗电量仅110μa，非常适合包括智能手表、健身手环在内的可穿戴设备市场。由于对产品美型外观的需求不断增长，加上更能满足消费者的日常需求，预期至2025年，这类设备市场将成长到约6.5亿个出货量，在2020年至2025年预测期间内的复合年增长率将接近20%。
“infineon-inside”mems麦克风合作伙伴解决方案
供货信息
英飞凌xensiv系列mems麦克风im73a135将于2021年3月进入经销市场。适用于可穿戴设备的全新数字mems麦克风技术将由“infineon-inside”合作伙伴在接下来的数个月内推出到市场。
原文标题：英飞凌推出新一代模拟mems麦克风，改善声学性能和功耗
文章出处：【微信公众号：mems】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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im73a135具有出色的音频性能，能够增强耳机（headphones）的主动降噪功能，而该市场预计到2025年将成长至约2.5亿个出货量，复合年增长率将达到16%。此外，im73a135具有低自噪声特性，特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频获取，这也是另一个预期将大幅成长的市场。
根据omdia调研数据表明，英飞凌mems麦克风的mems芯片出货量市场份额猛增至43.5％。这使得英飞凌跃居市场第一位，领先第二位近4个百分点，超过第三位37个百分点。这一积极的发展还源于英飞凌在mems麦克风芯片设计和大批量生产方面的长期经验，可以提供无与伦比的消费者体验。
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原文标题：英飞凌推出新一代模拟mems麦克风，改善声学性能和功耗
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