AMD发布首款DDR4嵌入式处理器
intel已经从服务器到消费级、从高端到低端彻底完成了ddr4内存的转换，amd这边则直到今天才真正进入ddr4的时代，但首款产品却是面向嵌入式领域的r系列apu/cpu，开发代号“merlinfalcon”。
它采用了和carrizoapu相同的挖掘机架构cpu，同时整合第三代gcngpu，并支持armtrustzone安全技术，也完全符合hsa1.0异构架构标准，并完全支持开源平台和驱动。内存方面是双控制器，最高支持ddr3-2133、ddr4-2400，当然都支持ecc。
其实从芯片角度讲，它们就是笔记本版的carrizo，只不过后者关闭了ddr4，因为还要支持ddr3l。嵌入式平台的寿命周期很长，amd预计该平台至少有7-10年，所以支持ddr4是十分必要的。顶级型号“rx-421bd”，双模块四核心，主频2.1-3.4ghz，2mb二级缓存，radeonr7gpu，八个计算单元，512个流处理器，频率为800mhz，热设计功耗12-35w。
“rx-418gd”的cpu频率降低到了1.8-3.2ghz，gpu降级为radeonr6，六个单元384个流处理器，其他同上。“rx-216gd”改为单模块双核心，主频1.6-3.0ghz，1mb二级缓存，radeonr5gpu，四个单元256个流处理器，内存频率降低到ddr3/4-1600，热设计功耗12-15w。
“rx-421nd”就是rx-418gd屏蔽了gpu，“rx-216td”则是rx-216gd没有了gpu。它们的温度范围都是0~90℃，明年第一季度还会带来增强版的itempapu，扩展到-40~105℃，但这需要更多认证和测试。
merlinfalcon系列是整合了芯片组(确切地说是南桥了的soc，核心面积只有37×29毫米，而上一代双芯片面积为32×29＋24.5×24.5毫米，足足小了了30％，同时bga封装厚度也可在1.62-1.96毫米之间选择。
它可以提供三个显示输出、八条pci-e3.0、四条pci-e3.0/2.0、四个usb3.0、八个usb2.0、sata6gbps/m.2、emmc4.5.1等各种输入输出，其中多媒体方面支持单链接dvi、displayport1.2、edp1.4、hdmi2.0、7.1声道源码输出、h.2654k硬件解码，vga、lvds则需转接。
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