在当今汽车电气化的演进过程中,车载充电器 (obc) 始终扮演着重要的角色——从车外交流取电,转换为直流电向车内主电池包充电,执行整车充电指令,完成充电过程。在新能源汽车中,一般会存在两个不同电压等级的电池:高压电池用于驱动电机,低压电池用于车内小型电子设备供电。直流-直流转换器(dc/dc)从高压动力电池包取电,转换成低压直流电,进而为车内的不同负载进行电力输送。
▲图1. 典型obc-dcdc系统框图
意法半导体新能源汽车创新中心针对大功率obc-dcdc应用,以及终端客户对更快速的充电需求等,提出了系统解决方案。方案主要由40nm工艺,32-bit arm®架构的车规级多核微处理器stellar-e1,电源管理/系统基础芯片spsa068/l9396,单通道栅极隔离驱动器stgap2sics,以及第三代功率半导体1200v sic功率器件sct015w120g3-4ag,sct070w120g3-4ag组成。该方案为客户提供了完整配套的产品,满足客户大功率obc-dc/dc的应用需求。
▲图2. 意法半导体22kw obc-dc/dc的系统解决方案框图
▲图3. 意法半导体22kw obc-dc/dc系统方案对应实物图
在架构层面,系统方案通过2颗stellar-e1微控制器分别实现了pfc+llc的环路控制,以及低压侧dc-dc的环路控制和整车通讯、功能安全等功能。sctw015(070)n120g3-4ag则分别是pfc+llc级和psfb(移相全桥)级的sic功率器件。stgap2sics对sic功率管进行驱动,spsa068/l9396负责为微控制器所需要的外设i/o接口、内核等不同电源轨供电。
在此之中,意法半导体重点推出了极具创新与技术价值的基于arm®架构300mhz主频微控制器stellar-e1。
▲图4. stellar e1内部资源
stellar e-1相关资源介绍
✦ 内核资源- 2*300mhz coretex-m7 arm® 核心,可配成1个lockstep核或两个独立核进行使用;
✦ 电源专用高精度发波外设- hr-timers, 模拟比较器等;
✦ 通讯接口资源- 4路spi, 4路can fd, 3路lin, 2路i2s, 2路i2c;
✦ 存储资源- 384kb ram, 2mb flash, 64kb data flash, 支持can-fd和硬件ota(a/b swap);
✦ 内置150mhz硬件加密模块(hsm);
✦ 丰富的a/d转换资源- 8个独立的dac内部采样模块, 2个独立的dac外部采样模块,2个独立的16bit σδ adc模块及相关通用adc/ timers等;
✦ 系统相关资源-中断, 锁相环, crc校验等。
stellar-e系列mcu多种针对obc-dcdc的专属设计,使其对客户系统具有相当优势。在性能、成本及安全(功能安全 信息安全)等方面均有亮点:
系统方案的测试表现
系统板级测试及性能表现实况---
✦ 三相pfc效率测试条件和表现
➤ 峰值效率-98.63%➤ 输入电压-380vac(l-l)
▲图5. 三相pfc效率测试表现
✦ 系统热应力表现
➤ sic水冷室温25℃,水温21℃➤ 输入电压-380vac(l-l)
▲图6. 系统热应力表现
▲左:图7. 800v, 16a 三相pfc sic热成像
▲右:图8. 800v, 16a 3相pfc 主电感热成像
✦ 三相pfc满载测试表现
➤ 输入电压380vac(l-l), 32a rms➤ 输出电压800vdc, 25a, 20kw➤ 相电流ithd: 3%➤ sic水冷室温25℃, 水温21℃
▲图9. 800v, 20kw 相电流thd测量
系统基础芯片sbc---l9396
l9396的主要内部资源及特性功能如下:
✦ aec-q100车规认证,支持环境温度范围-40℃~135℃
✦ 完全符合iso26262标准,支持客户系统功能安全asil-d等级
✦ 内部集成开关、线性电源:
➤ 升压控制器,9v,300ma
➤ 降压控制器,6.5v/7.2v,1a,开关频率465khz
➤ 线性稳压器,微控制器i/o端口和adc供电,5v/250ma能力
➤ 线性稳压器,微控制器i/o端口供电,3.3v/5v可配,100ma能力
➤ 可通过外部fet配置线性(最大750ma)/降压(最大1a)模式的稳压器,输出范围0.8~5v,用于微控制器内核供电
✦ 优化emc,支持展频功能
✦ spi通讯功能、可配3.3/5v i/o电平等级,可配置问答式看门狗 窗口式看门狗
✦ 可配故障安全(fail safe)功能
✦ 内置10bit adc,分立模拟输入引脚用于外部通用测量
✦ 过/欠压 温度监控,热关断功能
✦ tqfp64ep (10x10x1mm) 封装
▲图10. l9396内部功能模块
意法半导体gen 2 3 sic功率半导体产品家族为obc-dcdc应用提供多样选择
意法半导体拥有的第二代、第三代碳化硅功率半导体产品系列,可以全方位覆盖不同击穿电压等级,并具备多种不同导通电阻值、封装及栅-源电压等级,用来满足客户obc-dcdc不同的功率需求。
▲图11. 意法半导体第二、三代sic功率半导体广泛覆盖
您可以登陆意法半导体官方网站---www.st.com了解更多产品及系统解决方案等相关信息,同时欢迎联系当地的st销售办事处和分销商,获取有关产品定价和样品信息。
来源:stm automotive
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