高通与AMS携手开发Android手机3D感测方案
高通宣布将与ams合作，共同开发android手机适合的3d感测方案，且不光仅是结构光方案，还包括stereo vision和tof方案，且要整合到高通自家snapdragon平台上。
高通与ams联手能在3d感测发展上互补
就手机的3d感测搭载，目前仍以apple最积极，新款iphone已在前镜头搭载结构光方案的3d感测模块，还取消指纹识别的touch id，象征apple已破釜沉舟要加强人脸识别发展；相较之下，android手机方面除了少数品牌厂商有在旗舰机款上搭载外，几乎都没有采用3d传感器，才会感觉这其中存在很大商机，高通和ams因此联手希望能拓展此市场。
ams在3d感测市场的定位和优势，在于掌握技术和并购不少供应链，希望能成为不特定厂商的技术或零组件输出商；至于高通则在android手机市场上有不小影响力，发展3d感测正好能突显其在影像处理优势，所以高通与ams目的一致，加上刚好能互补，才愿意携手合作发展3d感测，并能提供手机厂商解决方案与关键零组件，以此降低采用3d感测门槛。
android手机采用高通与ams方案的可能性低
虽然高通与ams合作能提供手机厂商一个搭载3d感测方案与零组件，但此合作并无法真正拉升android手机的3d感测渗透率，因为最大阻碍并非来自解决方案与零组件供应，而是在3d感测缺乏必要性的应用服务。
apple发展3d感测最主要目的是要让人脸识别取代目前的指纹识别，但考虑到运算芯片需求和成本，此策略只会应用在高阶手机，所以apple能让iphone全面搭载3d感测，而其他android手机厂商却不行，甚至因此考虑到成本与风险，进一步限缩到只有旗舰机才会搭载。
在此情况下，各android手机厂商需要的3d感测模块数量并不多，在考虑到缺乏规模经济和经验的可靠度上，大部分厂商还是会采用与apple相同的供应链，加上ams零组件价格偏高，导致即使厂商搭载3d感测模块，也不见得会因此采用ams零组件和方案。
因此若高通与ams合作仅是单纯要在3d感测解决方案和零组件联手，并不设计应用服务提供和发展，是无法提高android手机厂商采用意愿。
目前手机3d感测渗透率主要还是来自iphone
2018年由于3d感测成为高阶手机营销特色之一，使得品牌厂商对此较为积极推出象征性产品，因此3d感测渗透率提高到10.8%，但其中最主要还是来自iphone搭载，所以当新款iphone开始搭载3d感测，随着时间过去，旧款没有3d感测的iphone出货量减少，将进一步推高3d感测搭载率，预估2019年将会升至18%，整个3d感测在手机市场产值会达到5.5亿美元。随着未来apple可能在iphone后面追加3d感测模块，用来强化ar应用效果，将可望带动手机厂商再趁风潮推出后置3d感测模块手机，使得2020年后渗透率再出现明显增长。
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ams在3d感测市场的定位和优势，在于掌握技术和并购不少供应链，希望能成为不特定厂商的技术或零组件输出商；至于高通则在android手机市场上有不小影响力，发展3d感测正好能突显其在影像处理优势，所以高通与ams目的一致，加上刚好能互补，才愿意携手合作发展3d感测，并能提供手机厂商解决方案与关键零组件，以此降低采用3d感测门槛。
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在此情况下，各android手机厂商需要的3d感测模块数量并不多，在考虑到缺乏规模经济和经验的可靠度上，大部分厂商还是会采用与apple相同的供应链，加上ams零组件价格偏高，导致即使厂商搭载3d感测模块，也不见得会因此采用ams零组件和方案。
因此若高通与ams合作仅是单纯要在3d感测解决方案和零组件联手，并不设计应用服务提供和发展，是无法提高android手机厂商采用意愿。
目前手机3d感测渗透率主要还是来自iphone
2018年由于3d感测成为高阶手机营销特色之一，使得品牌厂商对此较为积极推出象征性产品，因此3d感测渗透率提高到10.8%，但其中最主要还是来自iphone搭载，所以当新款iphone开始搭载3d感测，随着时间过去，旧款没有3d感测的iphone出货量减少，将进一步推高3d感测搭载率，预估2019年将会升至18%，整个3d感测在手机市场产值会达到5.5亿美元。随着未来apple可能在iphone后面追加3d感测模块，用来强化ar应用效果，将可望带动手机厂商再趁风潮推出后置3d感测模块手机，使得2020年后渗透率再出现明显增长。
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