台积电和ARM合作范围扩展至20纳米制程以下
昨日，半导体代工厂台积电和arm达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。
arm官方表示，双方技术合作的目的，是让arm芯片可运用于finfet （鳍式场效晶体管）上，让芯片设计商能继续拓展其在应用处理器上的优势。
arm官方认为，双方的合作将能为armv8架构下的新一世代4位arm处理器、arm artisanr实体ip、以及台积电的finfet制程技术进行优化，以便应用于要求高性能和节能兼备的移动便携市场以及企业市场。
据悉，借助这项技术合作方案，arm将能以制程信息，设计效能、体积、功率的优化完整方案，降低风险。而台积电则能借助arm的最新处理器和技术，为finfet制程技术制定基准点并且优化。
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