台积电明年将通吃华为晶圆代工订单
华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（ssd）等人工智能及高效能运算（ai/hpc）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。
华为虽然近期受到美中贸易战波及，许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标，但华为仍持续扩大自有芯片研发，并且积极采用台积电16奈米及7奈米最先进制程。对台积电来说，华为明年将有多款7奈米芯片进行投片，并且可望成为第一家采用其支援极紫外光（euv）微影技术7+奈米及5奈米的客户。
华为近几年透过转投资ic设计厂海思研发自有客制化芯片，除了电源管理ic、数位家电微控制器（mcu）、基地台及高速网络处理器等产品线外，为配合智能型手机出货，新一代采用台积电7奈米的kirin 980手机芯片已量产出货，5g调制解调器芯片也已准备好进入量产。
看好明年在ai相关领域的庞大商机，华为也透过自行开发芯片扩大布局。华为近期宣布首款采用arm架构的资料中心处理器hi1620，采用台积电7奈米制程，预计明年进入量产。华为新芯片加入了研发代号为泰山（taishan）的armv8架构客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且将支援新一代pcie gen 4高速传输。华为亦将在明年推出全球首款智慧管理芯片hi1711，采用台积电16奈米制程，加入了ai管理引擎及智慧管理算法，能由服务器进行深度学习及机器学习。
华为同样加速在储存装置的布局，2005年开始投入ssd控制芯片的研发，近期推出第七代ssd控制芯片hi1812e，采用台积电16奈米制程投片，可同步支援pcie 3.0及sas 3.0界面。华为在网络处理器有很长的研发经验，并推出整合48个可编辑数据转发核心的第三代智慧网络芯片hi1822，采用台积电16奈米制程，整合乙太网络及光纤网络，可实现更快的网络i/o。
华为自行研发的云端运算ai芯片，包括采用台积电12奈米的ascend 310及采用台积电7奈米的ascend 910，预期在明年第二季推出。对华为来说，ascend系列芯片可协助其进行ai应用布局，包括在智慧城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。
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